硅光芯片爆发，光模块行业迎来生死洗牌|

外资认为聚飞光电是正宗cpo，但是没有走出来大行情 ，市场认可一年涨幅好几倍的，这是预期差。

聚飞光电这么轻的盘子，没人拉么？

翻了10倍，而聚飞光电只是从5.8到到8.8元 不说翻10倍到58元，到20元一点都不过分。

中际旭创，新易盛 ，天孚通信，罗博特科，仕佳光子，长光华芯，联讯仪器，卓胜微，东山精密，光迅科技等都冲高回落，尾盘拉升一点，cpo资金兑现不奇怪，但是不会改变站在光里的逻辑。看好的四方达，燕麦科技，利和兴，杰普特等很多都翻倍了。
这里强call聚飞光电，高盛、花旗、瑞银，摩根士丹利通过陆股通专用席位，齐刷刷持有聚飞光电，cpo只有中际旭创，新易盛，天孚通信，剑桥科技，光迅科技等正宗的光通信公司享有的待遇，但是国内资金对聚灿光电认识不足，他们持有的股绝大部分从去年4月翻

美韩存储，中国光！👍🌹🌹👏👏👏👏

一个光引擎单价3000-4000元，-800G方案（GB300）：216颗800G硅光引擎（1GPU配3个光口）1.6T方案（新上GB300/Rubin）：432颗1.6T光引擎（1GPU配6个光口），价值很大。100mWCW光源一个10美元。价值高低不用说

我的依据的对cpo重要性而言的，因为没有集成光引擎，CPO共封装就无法落地

错过了mlcc不要错过cpo，风华高科，红星发展。火炬电子，东材科技洁美科技，国瓷材料，商络电子，鸿远电子，利和兴都是一波快翻倍。CPO的定义：将负责光电转换的光引擎（如激光器、调制器、探测器等）与交换芯片、GPU芯片或其他计算芯片，通过高密度封装技术共同集成在同一个基板或封装体内，形成一个高度集成的单一封装体，CPO产业链最核心受益环节就是光引擎（集成光引擎），整条链条利好排序：光引擎＞硅光PIC＞集成EIC＞CPO封装。未来的方向，cpo国产也是这个方向。
一、第一梯队：集成光引擎（CPO价值核心，整机集采、弹性最大）
1.天孚通信 300394 ：800G硅光引擎大批量供货英伟达；1.6T硅光集成光引擎已规模化量产交付
2中际旭创 300308 ：全球龙头，自研1.6T硅光光引擎批量供货英伟达，CPO主力落地标的
3. 新易盛 300502 ：自研硅光集成引擎，海外云厂商定点，NPO/CPO双线落地
4. 华工科技 000988 ：全IDM自研PIC+光引擎，1.6T/3.2T CPO引擎送样验证
5环旭电子 601231 ：收购光创联，1.6T全系列光引擎量产，日月光先进封装加持
6 光迅科技 002281 ：自研硅光+光引擎，3.2T硅光NPO模块通过头部认证
7.长电科技，剑桥科技：自研光引擎
8 聚飞光电 300303 ：800GSR8是集成光硅光引擎量产，参股熹联光芯（德国Sicoya硅光），1.6T CPO引擎试样
8. 光莆股份 300632 ：和赛勒光电，绑定硅光PIC
二、第二梯队：硅光PIC芯片（光引擎内核、成本占比50%）
1. 华工科技000988：自研硅光PIC量产，自用配套光引擎，国产硅光IDM标杆
2. 光迅科技002281：硅光芯片自给70%+，无源/有源硅光全品类量产
3. 长光华芯 688048 ：联合亨通投建8寸硅光产线（星钥光子），硅光晶圆代工+PIC设计
4. 仕佳光子 688313 ：AWG硅光无源芯片龙头，有源PIC芯片量产配套CPO引擎
5. 源杰科技688498：CPO外置CW光源（ELS）龙头，硅光方案标配激光器芯片
三、第三梯队：集成EIC芯片（TIA+驱动+集成PMIC，替代分立元器件）
1. 优迅股份 688521 ：高速TIA/激光Driver量产，光引擎内置EIC核心供应商
2. 裕太微 688515 ：自研高速DSP，CPO交换+光引擎配套电芯片
3. 芯原股份688521：高速接口IP+定制EIC设计，为光引擎提供芯片定制服务
四、第四梯队：CPO特色先进封装（2.5D/光电合封，配套代工）
1. 环旭电子601231：日月光体系，CPO/NPO光电合封+光引擎封装一体化
2. 通富微电 002156 ：光电合封工艺突破，800G CPO封装完成可靠性验证
3. 长电科技 600584 ：布局2.5D硅光共封装，承接CPO芯片+引擎混合封测订单
4. 东山精密 002384 ：索尔思光引擎+高端载板，CPO基板+封装配套
五。FAU（光纤阵列单元）FAU是实现光信号与芯片之间高效耦合的关键器件。
1.、天孚通信：公司是国内FAU领域的龙头，产品广泛应用于高速光模块。2、光库科技：公司在FAU领域有产品布局。3、杰普特：公司主营激光器，在FAU相关的精密加工领域有技术储备。4.致尚科技
六、其他
广立微，卓胜微硅光平台

mlcc较普通8卡AI服务器最高增至40倍，而不是5到10倍，40倍的确是秒杀pcb的增量2.3倍和存储芯片的4.5倍

中际旭创又上天了，联特科技，本川智能，光库科技，天通股份，云南锗业，中京电子，工业富联，剑桥科技等起飞数不胜数 ai赛道永不偏离。铜箔电子布的铜冠铜箔，德福科技，国际复材一路新高。
靓仔可不止这些，还有mlcc迎来与存储芯片同样的超级周期。风华高科，商络电子，火炬电子、鸿远电子、康达新材、皖维高新、博迁新材、博杰股份、洁美科技、商络电子、宏明电子、力源信息、昀冢科技、三环集团、国瓷材料，这个方向
AI新逻辑引发MLCC缺货潮，逻辑是单台GB200 NVL72机柜可使用超过5万颗高容MLCC，价值量是传统服务器的5-10倍，这比pcb和存储的2倍和4倍多，又明显超出一大截。从避免涨幅100%监管异动角度来说，和顺科技研情况值得关注： 350吨M级碳纤维刚试产，技术全国第4，180万元/吨，利润3e，护城河坚固，MLCC离型膜基膜正在送样和认证，进度全国第4，机构认为11.5万吨/年 BOPET 薄膜可转换mlcc膜产能为3.5万吨，9万元/吨，利润3e，结合传统业务，目标市值150亿，目前市值60亿，还有1.5倍空间。