科创板先进封装公司

科创板先进封装概念公司主要集中在封测代工、核心设备、封装材料三大环节。

一、封测代工（OSAT）

股票代码 股票名称 定位与核心业务
688820 盛合晶微 科创板先进封装市值龙头，2026年4月上市，总市值一度突破1800亿。起步于12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装全流程服务，截至2024年末中国大陆最大的12英寸Bumping产能，2.5D先进封装市占率约85%
688362 甬矽电子 专注中高端先进封装，2022年科创板上市。面向AI及HPC应用的2.5D/3D先进封装及SiP高密度模组均已实现通线或客户送样，2025年研发投入达2.92亿元，营收预计42-46亿元

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二、核心设备

股票代码 股票名称 定位与核心业务
688630 芯碁微装 全球唯一的直写光刻设备产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，晶圆级与板级封装设备持续研发，先进封装已成为泛半导体业务核心增长引擎，2025年营收14.08亿元（同比+47.61%）
688012 中微公司 科创板半导体设备龙头，刻蚀设备和MOCVD设备 ，先进封装产线核心供应商
688072 拓荆科技 科创板半导体材料设备主题指数第一大权重股，薄膜沉积设备广泛应用于先进封装制程
688120 华海清科 CMP（化学机械抛光）设备龙头，先进封装晶圆平坦化核心环节
688361 中科飞测 检测设备龙头，晶圆级封测质量控制核心供应商
688037 芯源微 国产后道涂胶显影与键合设备龙头，先进封装产线关键设备提供商
688200 华峰测控 模拟及混合信号测试设备，封装后测环节核心供应商
688419 耐科装备 半导体塑料封装装备，专注先进封装后道成型环节

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三、封装材料

股票代码 股票名称 定位与核心业务
688535 华海诚科 科创板封装材料核心标的，环氧塑封料领域国产替代龙头，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶、高导热等先进封装系列产品已通过客户考核验证并实现产业化
688019 安集科技 科创板半导体材料设备主题指数权重股，化学机械抛光液（CMP Slurry）核心供应商
688035 德邦科技 专精特新 "小巨人"，主营集成电路、智能终端等四大板块功能性封装材料，产品覆盖固晶材料、导热凝胶、底部填充胶等核心品类
688126 沪硅产业 大硅片龙头，先进封装用硅中介层（Interposer）及硅基板材料
688234 天岳先进 碳化硅衬底材料，功率器件先进封装基板方向
688409 富创精密 半导体设备精密零部件，先进封装设备供应链核心配套商

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科创半导体材料设备主题指数（950125） 前十大权重股（拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密）合计占72.94%，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），是跟踪科创板先进封装板块的便捷参考。。