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七云之凡

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七云之凡
2026-07-17 13:56发布主帖
大跌之日没有回头死了 [摘要] 今天这世道完全无价值投资
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七云之凡
2026-06-17 07:52发布主帖
DS融资有道理吗 [摘要] 梁文峰个人能出资200亿元，还干吗要融资，自己投资不就行了？200亿元啊［图片］
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七云之凡
2026-05-28 22:43发布主帖
韬定律的上市公司到底行不行？ [摘要] 先讲清楚：以下仅为行业逻辑梳理与案例列举，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。 结合“韬定律”（时间缩微、先进封装、成熟制程、系统优化），受益最直接的是：先进封装 → 成熟制程代工 → EDA/IP → 设备/材料。下面各给几只核心标的（截至2026-05-28）。 一、先进
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七云之凡
2026-05-27 06:23发布主帖
美光科技大涨了，会不会涨呢 [摘要] 对比美光，中国的公司· 长江存储 (YMTC)：作为NAND闪存国家队与核心技术破局者，专注于3D NAND闪存（用于SSD、U盘等永久存储），全球市场份额已达7%-13%。其全球首创的Xtacking晶圆键合技术已实现294层量产。目前估值约1600亿元，已启动IPO辅导。·
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七云之凡
2026-05-24 21:22发布主帖
给SpaceX 供货的中国上市公司，你要吗 [摘要] 直接给 SpaceX 供货（最确定、弹性最大） 和 A股商业航天/卫星互联网主线（受益重估） 分开列，精简好记（数据截至2026-05-24）。 一、一级供应商（已实锤供货，直接受益） 1）信维通信（300136）★★★★★ - 产品：星链地面终端 高频连接器、毫米波天线 全
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七云之凡
2026-05-23 21:46发布主帖
MOSAIC技术相关上市公司情况 [摘要] 微软研究院推出的 MOSAIC（Micro LED Optical System for Advanced Interconnects） 技术，是一项利用Micro LED的“宽而慢”（WaS）架构，旨在解决AI数据中心“光铜取舍”困境的方案，目前已初步获得多家A股公司的产业化布
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七云之凡
2026-05-20 09:08发布主帖
科创板先进封装公司 [摘要] 科创板先进封装概念公司主要集中在封测代工、核心设备、封装材料三大环节。一、封测代工（OSAT）股票代码 股票名称 定位与核心业务688820 盛合晶微 科创板先进封装市值龙头，2026年4月上市，总市值一度突破1800亿。起步于12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒
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七云之凡
2026-05-20 04:10发布主帖
AIGC概念启动行情 [摘要] 5月19日，AIGC概念板块当日大幅上涨3.63%，跑赢了上证指数（+0.92%）和深证成指（+0.26%），主力资金单日净流入高达47.52亿元，领涨个股如下：一、涨幅居前核心个股（5月19日）股票代码 股票名称 当日表现 与AIGC关联300634 彩讯股份 20%涨停，收盘
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七云之凡
2026-05-19 08:51发布主帖
储能被疯抢 [摘要] 2026年，全球储能市场正从“政策驱动”迈向“市场驱动”的深水区。一方面，电芯容量向600Ah+、甚至700Ah+迭代，系统集成走向极简化和全生命周期降本；另一方面，海外新兴市场与国内央国企、头部集成商的“强绑定”成为常态，中国储能企业正以技术、产能和生态协同三重优势，加速改写全
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七云之凡
2026-05-17 14:46发布主帖
AI硬件半导体的上市公司细分 [摘要] 市场梳理：热点方向：AI硬件、半导体芯片、机器人、航天、锂电、体育等等。一、AI硬件相关。1、光相关。光引擎相关：光引擎老大：天孚通信创弹性：光莆股份（参股赛勒光电子），做光引擎配套。主板强趋势：可川科技，NPO光引擎。主板低位新秀：安孚科技（参股易缆微），硅光+TFLN的
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