星期二

板块方面[淘股吧]
半导体芯片全线爆发，存储芯片再度走强，同有科技、普冉股份、深科达涨停，澜起科技、江波龙、聚辰股份、圣邦股份等涨超10%。
机构研报指出，根据 DRAM exchange数据，DRAM现货2025年大涨超410%，2026年以来持续大涨近120%，价格已创下历史新高。中信证券研报指出，3月以来存储价格再度上调，证明存储行业景气度维持高位，供不应求将持续至2027年，涨价贯穿2026年全年，坚定看好存储产业趋势。
半导体材料设备、先进封装同样涨幅居前，长川科技、长电科技、中船特气、兴福电子涨停，天岳先进、欧莱新材、华特气体、拓荆科技、通富微电等涨幅居前。
消息面上，在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，长电科技公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。
整体而言，全球半导体景气度正处于上行通道，海外市场强势表现叠加国内AI算力需求爆发，半导体产业链情绪与资金关注度显著提升，已然成为当前市场的核心主线之一。板块后续走势对整体市场情绪具备较强风向标效应，若半导体赛道能够延续强势态势，将进一步支撑并带动大盘行情持续演绎。
PCB概念反复活跃， 鸿仕达、大族激光、广合科技涨停，创历史新高，此前宝鼎科技、红板科技、博敏电子、方正科技等涨停，四会富仕、新广益、迅捷兴均涨超10%。
消息面上，2026年5月，PCB上游关键材料供给持续承压，中高端覆铜板（CCL）交货周期由常规的约2周延长至最长6周，部分海外供应商核心材料价格上调约30%。
国金证券发布研报称，PCB行业属政策、资金、技术密集型，准入门槛极高。工信部设高投资与产能标准，PCB行业设备、研发投入大；制造工艺复杂、跨学科要求高；环保标准严、出口合规成本高；头部客户认证周期长、粘性强。多重壁垒推动行业向头部集中，格局持续优化。