信立泰，，跌停了！38.8

今天的文章：

《5.18 长鑫存储IPO亮家底：引爆这个细分方向！》

两条公告直接把整个存储板块的情绪给点着了！

长鑫科技，国内存储芯片的绝对龙头，披露了科创板IPO招股书里面的业绩，非常炸裂！

今年一季度营业收入508个亿，同比增长719%，净利润330个亿，而去年同期他还亏着20多个亿。

公司自己给出的上半年业绩指引更是惊人，预计营收1100亿到1200亿，扣非归母净利润520亿到580亿。

这意味着什么？

单季净赚300多亿，半年就能拿下过去好几年都不敢想的利润体量；

完全是指数级的爆发，

那很多人第一反应肯定是，凭什么能突然赚这么多钱？

核心其实就两个字，缺货，

现在的局面是，全球AI算力需求像开了闸一样往上冲。

英伟达的GPU供不应求，而这些AI芯片全都离不开一种叫HBM的高带宽内存。

三星、SK海力士、美光这三家巨头为了抢HBM的高利润，把自己超过九成的先进产能全调过去生产HBM了。

可HBM这个东西特别吃产能，造一颗HBM消耗的晶元量是普通内存芯片的3倍，相当于用三份的产能去换一份的产出。

这么一挤，传统的DDR4、DDR5内存瞬间就没人做了，供给断崖式收缩，很多品类的 DRAM 芯片涨幅超过了50%。

长鑫存储正好处在传统DRAM这个赛道上，价格疯涨的同时，自己的新产能又刚好跑满，量价齐升，利润一下子就炸开了。

而且这一轮缺货不是以前那种短周期。机构预测今年全球DRAM需求增速是45%，可供给端只能交出16%的增长，缺口持续到明年上半年，

它目前全球DRAM市场占有率大概4%，国内第一，跟三大巨头的体量比还差得远，但恰恰趁老大们无暇顾及的时候，它可以疯抢份额。

这次IPO一口气要募资295个亿，光今年一年设备采购需求就高达五六十亿美元，并且要求设备国产化率干到60%~80%，扩产的决心和力度非常大。

所以，今天的公告重点根本不在长鑫科技本身能不能打新，而是它的业绩爆发和几百亿的资本开支，会直接养肥一整条国产存储产业链。

这个逻辑很直白，原厂赚了钱又融了钱，接下来就是疯狂花钱买设备、买材料、搞封测，而这些订单绝大部分会落在国内供应链身上。

顺着这个链条往下捋，最利好哪些公司其实非常清晰，最直接利好就是跟长鑫穿一条裤子的兆易，

兆易持有长鑫的股份，还签了独家代销协议。

招股书里披露，今年兆易创新预计要向长鑫采购价值57个多亿的芯片，而去年这个数字才不到12亿，一年翻了将近5倍。

在存储芯片大涨价的背景下，兆易拿到货就等同于拿到利润，一季度利润已经创了历史新高，这种绑定深度可以说长期吃肉，

接下来就要看卖铲子的设备环节了。长鑫这次扩产，刻蚀设备占到总采购额的四成，薄膜沉积设备占两成五，这两个环节加起来就是六七十亿美元的大蛋糕。

国内刻蚀和薄膜沉积的龙头，大家都知道了，我就不点名了，容易和谐。

这种几十亿美金级别的订单砸下来，对设备公司业绩的拉动是非常直接的，

再细一层，像测试设备厂商精测、长川也会跟着这波扩产拿到可观的份额。

设备装好之后，日常生产烧的是材料，硅片、前躯体、抛光液、抛光垫，这些是每天都要消耗的。

这里面的雅克要重点提一下，它是长鑫前躯体材料最核心的供应商，份额超过六成，覆盖了17nm及以下的先进制程。只要长鑫的机器不停，雅克的订单就不会断，确定性非常高。

另外，像安集的抛光液、鼎龙的抛光垫，沪硅的大硅片都跟长鑫的产能直接挂钩，产能每爬坡一步，他们的营收就跟着涨一步。

最后是封测：深科技的子公司，拿下了长鑫超过6成的委外封测订单，而且它的HBM3封装良率在行业里是领先水平。

长兴这次IPO募资的一个重要投向就是HBM研发和产能建设，

最后总结一下，长鑫科技这份招股书本质上向市场宣告了一件事，国产存储产业链，正在迎来一轮由巨额资本开支驱动的实打实的业绩兑现红利期。

昨天的文章2：


《先进封装产业链：具备唯一性的五大材料龙头企业》

先进封装上游五大核心材料龙头，离不开，绕不过，非用不可，想不涨都难。

很多人研究先进封装、HBM、玻璃基板、碳化硅，总盯着设备和芯片设计，大错特错。

真正决定国产先进封装能不能突围、能不能摆脱海外卡脖子，核心不在设备，而在上游五大核心半导体材料。

你是不是觉得只要造出EUV光刻机，中国芯片行业和先进封装就能万事大吉。

但今天我必须告诉你一个扎心的事实：三分设备，七分材料。

尤其在先进封装赛道，玻璃基板、碳化硅、HBM、芯片互联，每一步都离不开高纯特种材料，任何一种被卡脖子，整条先进封装产业链直接停摆。

目前国内先进封装上游高端材料国产化率不足10%，海外巨头牢牢把控供应链，

今天就给大家梳理先进封装最不可或缺的五大核心材料+龙头厂商，

第一类，封装基板核心基材材料，也就是玻璃基板、碳化硅配套大尺寸硅基材料。这是先进封装的地基，占材料成本三分之一。国内唯一能规模化量产12英寸大硅片、供给HBM与玻璃基板封装的就是沪硅产业，十年百亿投入，攻克超高纯度硅料，深度绑定中芯国际、长电科技等头部封测厂，订单排到2028年。还有神工股份，专攻封装用单晶硅部件，打破日韩垄断，直接出口全球顶级供应链，是碳化硅封装必不可少的结构材料。

第二类，光刻配套材料。先进封装离不开微光刻工艺，核心就是光刻胶与特种电子气体。高端封装光刻胶被日本垄断，国内唯一实现量产、通过28nm封装认证的南大光电，正在冲刺14nm工艺验证，一季度业务暴涨150%。而封装光刻专用特种气体，全球仅四家能做，国内唯一通过 ASML 认证的华特气体，没有它的特种混合气，光刻机在封装环节根本无法开机。

第三类，镀膜导电靶材。芯片互联、HBM堆叠、碳化硅功率器件封装，全靠靶材完成金属镀膜。国内唯一进入台积电3nm、5nm、7nm先进封装供应链的是江丰电子，7nm级别靶材全球领先，国内市占率超50%。国家队有研新材更是突破高端钴靶，填补碳化硅功率芯片材料空白，同时布局砷化镓、磷化铟衬底，卡位第三代半导体封装。

第四类，CMP抛光材料。玻璃基板、碳化硅晶圆、HBM堆叠都需要极致平整，CMP抛光液是刚需。安集科技是国内唯一全系列量产厂商，覆盖全球顶级晶圆厂与封测厂，彻底打破美日垄断，是先进封装抛光环节绝对离不开的核心材料。

第五类，高纯石英与切割配套材料。封装腔体、晶圆承载、玻璃基板制造都需要超高纯石英，菲利华、石英股份垄断国内高端石英材料，纯度达到99.9999%以上。而封装切割环节，中钨高新打破海外刀具垄断，进入全球封测厂供应链；新莱应材的高纯管路系统，保障封装超高真空环境，缺一不可。

很多人纠结玻璃基板和碳化硅谁行情更长、天花板更高，其实两者最终都绕不开先进封装，更绕不开这五大材料厂商。

这不是短期题材炒作，是先进封装产业链真正的上游刚需，是国产替代的核心壁垒。

玻璃基板主打低功率AI封装，碳化硅主打高功率算力与第三代半导体封装，无论哪条技术路线，材料都是根基。

这些拥有技术唯一性、量产唯一性、全球供应链认证的龙头，才是未来先进封装十倍行情的核心载体。

全球半导体格局正在重构，国产材料替代从可选项变成必选项。

这些默默突围的企业，才是中国半导体特别是先进封装产业链的真正脊梁！！！

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这波创新药指数的 下跌（4.16--5.18），凯莱英，纳微科技，泰坦科技，阿拉丁， 表现独立。赛分科技 独立性不强。

百普进入捡钱区。。。 注意机会，43以下， 都是捡钱。

片仔癀已经790亿市值了，继续下沉。

百洋医药  22以下， 机会出现了。

4月份，一线城市新建商品住宅销售价格同比下降2.1%，降幅比上月收窄0.1个百分点。其中，上海上涨3.7%，

北京、广州和深圳分别下降2.3%、4.4%和5.3%。

二线城市新建商品住宅销售价格同比下降3.3%，降幅与上月相同。

三线城市新建商品住宅销售价格同比下降4.1%，降幅扩大0.1个百分点。

4月份，一线城市二手住宅销售价格同比下降6.8%，降幅比上月收窄0.6个百分点。

其中，北京、上海、广州和深圳分别下降7.4%、5.6%、7.9%和6.5%。

二、三线城市二手住宅销售价格同比分别下降5.9%和6.3%，降幅分别收窄0.3个和0.1个百分点。