信立泰，，跌停了！38.8

昨天下午的文章：


《盘面仅存热点：玻璃基板和碳化硅，到底谁的行情走得更长更久？》

谁的天花板更高，更能诞生十倍涨幅空间？

今天一个视频把它俩的区别说清楚，全程干货不废话，看完彻底理清两者的核心炒作逻辑！

它俩其实都是用于两个芯片之间的传输信号，就是打完孔了之后传输信号。

通俗来说，就是芯片打好微孔架构之后，依靠这两种材料搭建传输通道，实现芯片之间高效、稳定的信号互通，是高端芯片正常运行的关键底座。

先说两个结论，

一个结论：玻璃基板也好，碳化硅也罢，无论未来行业最终偏向哪种材料、哪种技术路线，最终都绕不开先进封装！

这也是近期大盘的核心亮点，相信大家都能明显感受到，最近A股整体指数持续回调，
但是唯独先进封装这条产业链，走出了完全独立的逆势行情，尤其是上游核心材料端、HBM高带宽内存细分方向，走势极强、韧性十足，完全无视大盘回调压力。

这就足以说明，先进封装不是短期的题材炒作，是实打实的行业趋势、确定性主线，逻辑硬、基本面扎实，长期行情绝对经得起时间验证，这也是我们重点坚守这个方向的核心底气！

第二个结论：玻璃基板和碳化硅，不是竞争对立关系，而是相辅相成的“亲兄弟”赛道，适配场景完全不同，各司其职、互不冲突，千万别搞混了！

先讲玻璃基板，它的核心优势是高精度、低损耗、低成本，主打低功率、高密度算力场景。

目前主要适配光芯片、普通算力芯片，还有英伟达H100、H200这类主流中低端AI算力芯片。

这类芯片工作功率相对温和，核心需求是高密度布线、高效信号传输，不需要承受超高电压和超高热量，玻璃基板刚好完美匹配这类场景需求。

而且随着AI算力迭代、HBM封装升级，传统有机基板已经达到物理极限，玻璃基板凭借高平整、高精密的特性，正在快速替代传统材料，成为先进低功率封装的刚需基材，国产替代空间巨大。

再讲碳化硅，它的定位完全不同，主打高功率、高压、高温极端场景，是宽禁带半导体的核心材料。

碳化硅最大的优势就是耐高压、耐高温、导热性极强，是普通基材的数倍，能扛住高强度的功率输出，稳定性拉满。

它主要适配英伟达B300这类新一代超高功率AI芯片，同时广泛应用在新能源汽车800V高压平台、光伏储能、工业高端驱动设备等高能耗、高负载领域。

简单一句话：低功率算力看玻璃基板，高功率高压场景看碳化硅！

最后再帮大家梳理清楚行情性质和空间逻辑：

玻璃基板吃的是AI算力普及、先进封装升级、国产替代的长期红利，赛道基数低、增速快，短期爆发性极强，短线行情更极致。

碳化硅吃的是高端AI迭代、新能源高压化、工业升级的红利，行业壁垒更高、刚需性更强，行情持续性更稳，长线十倍成长空间更足！

两者没有孰优孰劣，只是应用场景不同、炒作节奏不同，吃透这个核心区别，你在半导体赛道选股、把握行情，就再也不会踩坑！

34.5最低价，早上成交还是有点高。

缩量不够明显、
继续等待。

10：56分

一天成交3个亿的时候， 就见底了。

35已经出现，31不再遥远。。。。

 信立泰，赚1倍， 100万变成200万，

海思科，赚1倍， 200万变成400万，

百洋医药，赚1倍，  400万 变成 800万，

百普赛斯 赚1倍，  800万变成 1600万，

纳微科技，赚4倍， 1600万变成 6400万。

赛分科技，赚2倍，  6400万变成了 1.8亿，

佐力药业和 羚锐制药，达仁堂，再各赚1倍，

 1.8亿 变成了10个亿以上！！！

还有一个办法，就是 当 全天换手率 掉到1%以下的时候，就是见底了。

或者开盘第一个小时的成交量低于1个 亿的时候， 也是见底的标志！！！

今天早上成交了6个多亿，还是有点大。

还有一些 趁着超跌做短线的人，在割肉；

或者没有战略眼光的人，耐不住煎熬的人，在割肉。这些人还没有出清。。。

35.6以下，都是捡钱区，只需要持有一段时间 就能 赚钱，如果你想第二天就涨，我建议你去抢银行BANK
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底部是 一个区间， 35--31都是底部。  而不是 一个具体的值。

冒死抄底，抄到山腰了，只能割了