今天的文章：
《5.18 长鑫存储IPO亮家底：引爆这个细分方向！》
两条公告直接把整个存储板块的情绪给点着了！
长鑫科技，国内存储芯片的绝对龙头，披露了科创板IPO招股书里面的业绩，非常炸裂！今年一季度营业收入508个亿，同比增长719%，净利润330个亿，而去年同期他还亏着20多个亿。
公司自己给出的上半年业绩指引更是惊人，预计营收1100亿到1200亿，扣非归母净利润520亿到580亿。
这意味着什么？
单季净赚300多亿，半年就能拿下过去好几年都不敢想的利润体量；
完全是指数级的爆发，
那很多人第一反应肯定是，凭什么能突然赚这么多钱？
核心其实就两个字，缺货，
现在的局面是，全球AI算力需求像开了闸一样往上冲。
英伟达的GPU供不应求，而这些AI芯片全都离不开一种叫HBM的高带宽内存。
三星、SK海力士、美光这三家巨头为了抢HBM的高利润，把自己超过九成的先进产能全调过去生产HBM了。
可HBM这个东西特别吃产能，造一颗HBM消耗的晶元量是普通内存芯片的3倍，相当于用三份的产能去换一份的产出。
这么一挤，传统的DDR4、DDR5内存瞬间就没人做了，供给断崖式收缩，很多品类的
DRAM 芯片涨幅超过了50%。
长鑫存储正好处在传统DRAM这个赛道上，价格疯涨的同时，自己的新产能又刚好跑满，量价齐升，利润一下子就炸开了。
而且这一轮缺货不是以前那种短周期。机构预测今年全球DRAM需求增速是45%，可供给端只能交出16%的增长，缺口持续到明年上半年，
它目前全球DRAM市场占有率大概4%，国内第一，跟三大巨头的体量比还差得远，但恰恰趁老大们无暇顾及的时候，它可以疯抢份额。
这次IPO一口气要募资295个亿，光今年一年设备采购需求就高达五六十亿美元，并且要求设备国产化率干到60%~80%，扩产的决心和力度非常大。
所以，今天的公告重点根本不在长鑫科技本身能不能打新，而是它的业绩爆发和几百亿的资本开支，会直接养肥一整条国产存储产业链。
这个逻辑很直白，原厂赚了钱又融了钱，接下来就是疯狂花钱买设备、买材料、搞封测，而这些订单绝大部分会落在国内供应链身上。
顺着这个链条往下捋，最利好哪些公司其实非常清晰，最直接利好就是跟长鑫穿一条裤子的兆易，
兆易持有长鑫的股份，还签了独家代销协议。
招股书里披露，今年
兆易创新预计要向长鑫采购价值57个多亿的芯片，而去年这个数字才不到12亿，一年翻了将近5倍。
在存储芯片大涨价的背景下，兆易拿到货就等同于拿到利润，一季度利润已经创了历史新高，这种绑定深度可以说长期吃肉，
接下来就要看卖铲子的设备环节了。长鑫这次扩产，刻蚀设备占到总采购额的四成，薄膜沉积设备占两成五，这两个环节加起来就是六七十亿美元的大蛋糕。
国内刻蚀和薄膜沉积的龙头，大家都知道了，我就不点名了，容易和谐。
这种几十亿美金级别的订单砸下来，对设备公司业绩的拉动是非常直接的，
再细一层，像测试设备厂商精测、长川也会跟着这波扩产拿到可观的份额。
设备装好之后，日常生产烧的是材料，硅片、前躯体、抛光液、抛光垫，这些是每天都要消耗的。
这里面的雅克要重点提一下，它是长鑫前躯体材料最核心的供应商，份额超过六成，覆盖了17nm及以下的先进制程。只要长鑫的机器不停，雅克的订单就不会断，确定性非常高。
另外，像安集的抛光液、鼎龙的抛光垫，沪硅的大硅片都跟长鑫的产能直接挂钩，产能每爬坡一步，他们的营收就跟着涨一步。
最后是封测：
深科技的子公司，拿下了长鑫超过6成的委外封测订单，而且它的HBM3封装良率在行业里是领先水平。
长兴这次IPO募资的一个重要投向就是HBM研发和产能建设，
最后总结一下，长鑫科技这份招股书本质上向市场宣告了一件事，国产存储产业链，正在迎来一轮由巨额资本开支驱动的实打实的业绩兑现红利期。
始于西川
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