近期在产业链传得比较热——简单说就是英伟达(N
VIDI A)为保下一代AI服务器(Rubin/GB系列)量产,罕见绕过覆铜板(CCL)厂商,直接与上游HVLP4铜箔厂和T-glass低介电玻纤布厂签长约/寄售模式,提前1年以上锁定关键产能,防止高端PCB材料缺口卡住出货。
关于"英伟达跳过CCL厂商直接锁定铜箔和玻纤布上游产能"这条消息的时间线如下:
最早实锤:2026年6月8日,台股金居开发(Co-Tech, 8358.TW)发布公告,确认英伟达已直接接洽讨论HVLP4铜箔长期产能规划。
外媒首发:DIGI
TIME S Asia于2026年6月10日~6月11日刊出深度报道,披露英伟达绕过CCL厂、直接介入上游材料供应及寄售模式锁定产能。
国内广泛传播:2026年6月12日,华尔街见闻、星球日报等中文媒体集中编译转发,A股开始广泛讨论此消息
铜箔周一是不是得继续呀