2025-12-04星期四 #机构消息

可以可以 我看看

1、机器人（11）
2板：骏亚科技
1板：龙溪股份、日发精机、华伍股份、睿能科技、泰尔股份、东珠生态、巨轮智能、海昌新材、恒而达、固高科技
事件1：特朗普政府考虑明年对机器人实施行政令。特朗普政府开始转向机器人，商务部长卢特尼克一直在与机器人行业的CEO们会面，并全力以赴地加速该行业发展。交通部也正准备宣布成立一个机器人工作组，可能在年底前公布。
事件2：GaN驱动是未来机器人运控性能提升的核心手段，近期特斯拉等厂商的PR视频体现了更强大的运控性能，得益于GaN驱动使得运控能力提升。（睿能科技、固高科技）

2、商业航天（5）
2板：龙洲股份、航天机电
1板：四川金顶、达华智能、中国卫星
事件1：11月22日，工信部启动卫星物联网业务商用试验。
事件2：11月25日，国家航天局印发《推进商业航天高质量安全发展行动计划》。
事件3：11月27日，北京拟在700-800公里晨昏轨道建设运营超过千兆瓦(GW)功率的集中式大型数据中心系统，以实现将大规模AI算力搬上太空。
事件4：11月29日，据国家航天局消息，该局已于近期设立商业航天司。

3、摩尔线程（5）
1板：联美控股、初灵信息、盈趣科技、和而泰、大众公用
事件：摩尔线程12月5日在科创板上市。

4、福建（3）
3板：太阳电缆、安记食品
1板：舒华体育
事件1：《福建省促进两岸标准共通条例》将于2026年1月1日起施行。
事件2：《福建省有序推进算力基础设施发展若干措施》印发。（太阳电缆）
事件3：福建发布12条惠台政策措施，支持台胞开设沙县小吃门店等。（安记食品）
事件4：国家体育总局：支持福建加快建设两岸体育融合发展示范区。（舒华体育）

5、其他
高乐股份：公告实控人将变更为王帆
惠天热电：多地持续降温，相关单位采取措施应对寒潮大风
双星新材：BOPET行业减产

商业航天
（1）中科宇航将于近日择机开展力鸿一号遥一飞行器亚轨道飞行试验任务。
（2）共同社报道，日本展现出加强太空应对能力的强烈意愿，预计将于2026年度把航空自卫队整编为“航空宇宙自卫队”，将把太空专门部队“宇宙作战群”在2025年度内升级为“宇宙作战团”，并在2026年度继续升级为“宇宙作战集团”。
（3）在与马克龙会谈中提到：中法两国要抓住机遇，拓展合作空间，巩固航空、航天、核能等传统领域合作。

人形机器人
（1）消息人士透露，美国政府考虑在明年发布一项关于机器人技术的行政命令，卢特尼克近期一直在与机器人行业CEO会面。
（2）经济日报发文：《具身智能加速融入干行百业》。

❗宇树科技IPO辅导工作完成，或于近期提交！

🔥事件：宇树科技IPO辅导工作完成，已满足IPO申报前置条件。宇树科技的IPO有望成为近年来中国规模最大、关注度最高的本土科技企业上市项目之一。

【雪龙集团】通过深创投间接持有宇树科技股权

【首开股份】间接持有宇树科技股权

【卧龙电驱】持有金石成长基金股权，间接持有宇树科技股份

【金发科技】间接参股宇树科技，人形机器人材料隐藏冠军

格林达更新：

获配沐曦IPO股份，光刻核心材料显影液突破在即公司发布公告：为加强与沐曦股份的战略合作关系，认购沐曦IPO金额8000万元！获配股份占总股本的0.19%，锁定期12个月。公司一方面有望获得投资收益，另一方面有望与沐曦进一步合作。半导体显影液公司突破在即：半导体材料自主可控迫切，目前国内半导体先进制程显影液基本被TOK等日企垄断，国内最有希望实现国产替代突破的厂商为格林达，具备稀缺性。公司独家承接工信部项目：在中芯进行先进制程测试，历时数年目前项目整体处于收尾阶段，公司显影液环节测试已经通过并完成验收资料的递交，结项后即进入供应商目录，后续开始量产导入，明年有望是产业化0-1元年；其他客户目前全面推进中，进展顺利。国产替代空间大：当前半导体显影液市场需求约10万吨，随着先进制程扩产，中期市场有望翻倍，对应市场规模超40亿；参照面板业务，假设公司50%市占率、30%净利率，对应超6亿利润。观点总结：半导体显影液壁垒非常高，工信部项目验收即公司实力最好的证明，明年有望是产业化0-1元年，后续量产和业绩释放确定性高，低估滞涨具备较大预期差的先进制程扩产受益的半导体材料龙头。

存储敞口较大的设备标的：
（1）北方华创：25年两存占比约25%，26年有望提升至40%，下一代高深宽比刻蚀产品验证ing；

（2）中微公司：25年刻蚀设备新签订单中两存客户占比约60%，下一代高深宽比刻蚀产品验证ing；

（3）微导纳米：25年两存占比约80%，半导体新签订单26年有望翻倍增长；

（4）迈为股份：25年两存占比70-80%，25年新签订单8亿、26年有望20亿。

东吴机械：周尔双/李文意/谈沂鑫

【广发通信】2026光互联年度策略：聚焦Scale Up，聚焦龙头 8月份我们提出了光模块上市公司估值提升路径：# 柜外守的住、柜内有增量，获得了部分投资者的认可；展望2026年，# 研究上需要聚焦在Scale_Up的光互联方案上，# 投资上要聚焦光互联的龙头公司。推荐# 中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技，希望各位领导足够重视！ ??# Scale_Up光互联方案渐行渐近。Scale Up潜在市场是Scale Out的5-10倍。光互联可以有效的解决Scale Up最核心的带宽天花板问题，有望在未来几年出现在机柜内互联的方案上。我们认为以谷歌为代表的CSP可能在26H2-27H1率先使用Scale Up的光互联方案，初期以AoC、可插拔光模块作为铜方案的补充，长期会部署 ASIC 之间的光互联方案。Nvidia也会跟进Scale Up光互联方案，预计部署时间略晚于CSP厂商 ??# 中国公司将在Scale_Up光互联领域扮演重要角色。市场认为在Scale Up市场英伟达&博通&台积电等巨头以及北美独角兽会近乎垄断，从而忽略以下几点重要商业现实：1）对csp来说的供应链安全；2）对csp来说的技术路线自主；3）光互联方案的部分环节还是偏劳动密集型。A股的龙头公司们已经与几家csp、nv形成了紧密的联合研发，我们将会在26年、27年逐步看到A股龙头公司的Scale Up产品送样和放量，相关公司业绩持续超预期 #中际旭创（CSP+NV的AoC&OIO&OCS核心合作伙伴）、# 新易盛 （CSP+NV的AoC&OIO核心合作伙伴）、# 天孚通信 （NV Scale Up产品）、# 源杰科技 （ELS核心供应商） 风险提示：产业发展不及预期

【ZX??】#再论机器人GaN驱动投资机会，#不亚于上一轮PEEK材料！1204

GaN驱动绝对是未来机器人运控性能提升的核心手段、T等头部厂商已经使用。近期特斯拉等厂商的PR视频体现了更强大的运控性能，得益于GaN驱动使得运控能力提升。GaN驱动的优势不再赘述，唯一高成本的劣势也可以降低电容使用量且提升电机效率降低电容和电机成本来缓解。T、智元、宇树、乐聚已确定使用GaN驱动，且人形中初算价值量在大几千人民币量级，数量和单价不再赘述，也呈现持续增长趋势！

国产厂商优势明确、格局良好且国产替代趋势明确。GaN上游芯片器件前五大厂商为英诺（国产）、英飞凌、德州、EPC、纳微，整体寡占格局，相对良好，各家均有开发机器人关节驱动GaN芯片器件，但整体电机驱动产品进度不一，部分与下游驱动厂商合作。该产品对晶圆尺寸和芯片制程要求有限，对机器人场景适配程度要求较高，国产厂商更加贴近下游机器人客户且成本更低，开发响应周期快，GaN不受制于镓元素出口限制，因此未来具备绝对潜力优势。

其余三代+半导体很长一段时间内无替代机会、AIDC等为GaN提供另一大增长极。GaN因其优异的理化特性和成本优势，在众多三代+半导体中已具备显著商业化优势，磷化铟、砷化镓甚至金刚石等目前都不具备更好的商业化特性，且MOS及IGBT厂商切入仍有一定的门槛。除机器人关节驱动外，AIDC电源、无人机、商业航天等均正在成为GaN器件放量的新增长极，未来爆发增长无虞。

投资建议： 产业趋势刚刚兴起，其机器人中的价值量、确定性和使用优势不亚于PEEK材料，属于机器人硬件遗漏和迭代环节，未来用量将持续提升，国产厂商逐步兴起。

建议重点关注布局产业上下游的IDM龙头# 英诺赛科（2577HK），国内英飞凌（GaN System）集成厂商。
# 睿能科技，自研GaN驱动的Fab国产龙头

# 宏微科技，以及GaN驱动模组及运控的顶尖厂商

# 固高科技。

“千刀万剐” 式降息：12 月将再降 25 基点 ?