2025-11-24星期一 #机构消息

商业航天bαn块观点更新-运力问题加速解决，等待bαn块进入右侧加速阶段

高盛下调赣锋锂业HGμ评级至“卖出”，将2026下半年锂价预期下调14%

谷歌是与博通合作的TPU！ 一博科技，PCB 与谷歌、博通都有合作！

【锂电粘结剂】核心要点： 1）目前PAA在动力电池负极的渗透率为5-8%，预计未来2-3年或达30-40%，2030年有望达50-60%。 2）预计2025年储能领域PAA粉体用量约为4000吨，动力电池领域SBR粉体用量约为7000吨。 3）目前Gμo内SBRShΙ场60%的份额仍由Gμo外企业占据， PAAS hΙ场Gμo内企业占据主导地位，PVDFShΙ场Gμo内企业ShΙ场份额为70%左右。

【先进封装】核心要点： 1）通富与AMD在苏州、槟城成立合姿公司，槟城工厂负责AMD AI芯片等高端产品的封装；苏州工厂主攻大陆消费级ShΙ场，以桌面CPU为主。 2）槟城AMD在进行Bumping产线建设，今年10月启动生产。2026年建设CoWoS-L工艺产线，预计年产能50万颗。 3）能做CoWoS-S的企业很多，盛合晶微排第一，年产能120万颗，良率接近90%。

【PCB】核心要点: 1)Q4 PCB产值预计环比增长近20%，增量主来自1.6T光模块 PCB、AIPCB。 2)供应PCB规格方面，AMDMI400系列OAM为5阶HDI、UBB为32层M8:谷歌TPUUBB为36层M8。 3)AMD MI400开始转批量，AMD订单随之增加;谷歌订单持续增长，今年主要是供给TPU v6，预计明年会以v7为主:MetaPCB订单预计在12月开始落地。

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