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yaantang

yaantang简介：yaantang很懒，什么都不写。

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博客首页近期讨论个股热文推荐

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2024-06-23 17:06发布主帖

通富微电 [摘要] AMD重要合作伙伴，布局HBM封装，H客户的大单，合肥CX，DDR5 HBM封装独供。产品利用率持续提升。

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2024-06-23 17:02发布主帖

甬矽电子 [摘要] HBM的核心是前道的Cowos及Rdl技术。甬矽电子RDL工艺取得突破，并且可在24年形成规模产能。

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2024-06-23 16:58发布主帖

雅克科技 [摘要] 半导体材料平台型企业，国内HBM相关材料核心标的，海力士，长鑫前驱体重要供应商。长存，三星，美光也将快速量产。

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2024-06-23 16:53发布主帖

艾森股份 [摘要] 围绕电子电镀和光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成光刻胶和配套试剂两大产品板块的布局。

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2024-06-23 16:49发布主帖

赛腾股份 [摘要] 收购日本企业OPTIMA，供应三星和海力士设备，国内客户也在陆续开拓中，有望受益于国内AI产业链的国产化。

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2024-06-23 16:44发布主帖

中富电路 [摘要] 国内先进的印刷电路板制造商，生产PCB产品包括单面板，双面板和多层板等。公司具备制备光模块等制程能力。

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2024-06-23 16:36发布主帖

联瑞新材 [摘要] 公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC），液态塑封材料（LMC），和底部填充材料（Underfill）。

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2024-06-23 16:30发布主帖

华海诚科 [摘要] 主做HBM上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。

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2024-06-23 10:59发布主帖

金溢科技四进四出 [摘要] 金溢科技车联网云端中军，一周内四进四出。抓住主线，除了可以做高标有辨识度的情绪核心标的，也可以做趋势中军。

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2024-06-23 10:49发布主帖

赛力斯，车路协同的中军 [摘要] 车路协同，目前发酵的路端，但是真正的核心在于车端，只有车辆智能驾驶，才能真正做到车与路协同，路只提供辅助作用，而赛力斯是真正能与特斯拉抗衡的国产中军$赛力斯(sh601127)$

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