下载

登录/ 注册

下载

下载

联瑞新材

24-06-23 16:36 167次浏览

yaantang

+关注

博主要求身份验证

登录用户ID：

公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC），液态塑封材料（LMC），和底部填充材料（Underfill）。

打开淘股吧APP

0

评论(0)

收藏

展开

热门最新