光模块设备产业链

光模块扩产正在变成设备订单。

耦合设备看 精度和交付。
测试仪器看 带宽和芯片。
国产设备在这个窗口期从 “验证”走向“放量”。
CPO 一旦起量，设备环节还会再打开一轮新空间。
八、设备龙头与供应链（仅列已上市 A 股）

1. 耦合设备

全球耦合设备市场集中度较高，2024 年前三厂商合计占 56% 份额。2025 年全球光耦合设备市场规模 23.1 亿元，预计 2030 年增至 150.8 亿元。

罗博特科 （300757.SZ）
旗下 ficonTEC 是全球极少数能为 800G 以上硅光、CPO 提供全自动封装耦合设备的企业
Intel 和 Broadcom 的主要耦合设备供应商之一
标签：硅光/CPO 耦合全球稀缺标的

博众精工 （688097.SH）
收购 中南鸿思 60% 股权
已具备 贴片 → 耦合 → 组装全流程闭环能力
中南鸿思已取得客户 NPO 和 CPO 的 OE 自动耦合设备订单
标签：全流程闭环+CPO 订单落地

科瑞技术 （002957.SZ）
高精度贴装及堆叠装配设备最高精度可达 50nm
共晶设备精度突破 1μm，光耦合设备精度达 50nm
获 海外头部客户验证
已布局 3.2T、CPO / NPO 下一代设备
标签：50nm 精度+海外验证

拓斯达 （300607.SZ）
拟 1.47 亿元 取得来勒光电 49% 股权
来勒光电产品已批量应用于 400G / 800G / 1.6T 光模块量产产线
正在布局 CPO 高精度共晶贴片设备
标签：外延并购切入光模块设备

2. 贴片与键合设备

贴片设备价值占比约 20%。光芯片贴装精度已从传统 ±10 至 ±7μm 优化至 ±5 至 ±3μm。全球光模块固晶 / 共晶机市场预计从 2025 年 16.6 亿元 增至 2030 年 66.0 亿元，年复合增速 19.2%。高端固晶 / 共晶设备国产化率仅约 20%，替代空间广阔。

博众精工（688097.SH）
共晶贴片机已在 400G / 800G 高速光模块规模化生产中批量应用
已全面启动下一代共晶贴片机研发，面向 1.6T / 3.2T / CPO
标签：共晶贴片批量应用+下一代研发

快克智能（603203.SH）
焊检一体差异化布局
光模块设备领域标的之一
标签：焊检一体差异化

3. 测试仪器

测试设备核心壁垒是 带宽。800G 用 50GHz 采样示波器，1.6T 需升级到 65GHz 以上，硬件层面彻底换代。2024 年是德科技、安立等外资在中国光通信测试仪器市场占比 84%，国产品牌仅占 16%。预计 2026–2028 年采样示波器新增市场空间合计超 220 亿元。

联讯仪器（688808.SH）
2026 年 4 月科创板上市
全球第二家推出 1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商
已量产 65GHz 采样示波器、120GBaud 时钟恢复单元、1.6Tbps 误码分析仪
已向多家国内外知名用户量产供货
标签：1.6T 全栈测试仪器国产唯一

华兴源创 （688001.SH）
控股 普赛斯 51%，布局 示波器、源表和误码仪
标签：控股普赛斯切入光模块测试

普源精电（688337.SH / 00537.HK，行情软件或显示为 0537.HK）
国内唯一搭载 自研 ASIC 数字示波器商业化落地的企业
标签：自研 ASIC 示波器芯片

鼎阳科技 （688112.SH）
国内头部 电子测量仪器供应商
可为 光模块、AI 芯片等提供测试仪器
标签：通用电子测量仪器头部

优利德 （688628.SH）
收购 信测通信 布局 通信光功率计、光时域反射仪
标签：并购切入光通信测试

华盛昌 （002980.SZ）
收购 伽蓝特布局 光源、光功率计、误码测试仪和光时钟恢复仪
标签：并购切入光通信测试

4. AOI 检测设备

据 GIR，2025 年全球光模块 AOI 设备收入约 5088 万美元（约 3.7 亿元），预计 2032 年达 4.41 亿美元。AI 视觉检测贯穿光芯片切割面检查、金线识别、焊点检测、装配偏差检测等多个工序。

天准科技 （688003.SH）
为 800G / 1.6T 光模块提供精密量检测装备
长期服务 中际旭创 、新易盛 、天孚通信
获工业富联 CPO 交换机量产项目的在线 AOI 检测设备首批小批量订单
标签：CPO 交换机 AOI 首批订单

罗博特科（300757.SZ）
旗下 ficonTEC 是 硅光全流程检测领军企业
标签：硅光全流程检测

奥特维 （688516.SH）
光模块 AOI 整线配套
标签：整线配套

智立方（301312.SZ）
硅光后道全流程检测
标签：硅光后道全流程

5. 自动化组装线与整线方案

凯格精机（301338.SZ）
光模块自动化整线方案已实现 海外批量交付
据公司公开披露：最高产能达 400pcs，重复定位精度 ±5μm、组装精度 ±25μm
已向海外头部客户交付 800G 及 1.6T 光模块自动化组装产品
标签：光模块整线海外批量交付

博众精工（688097.SH）
从核心设备供应商向 “光通信封装自动化系统解决方案” 服务商升级
具备 单站到整线 的自动化量产能力
标签：单站到整线全流程方案

德龙激光（688170.SH）
深耕光通信、光模块业务多年
提供 来料分选、打标、分板、BGA 植球、芯片贴装、激光加工等自动化生产及检测方案
标签：激光加工+自动化检测方案

6. 老化测试设备
华兴源创（688001.SH）

控股 普赛斯 51%
普赛斯 光模块集成式老化系统支持 3–4V 恒压、最高 120℃ 高温老化
标签：光模块集成式老化系统

7. 核心零部件供应商

奥普特 （688686.SH）
机器视觉及运动控制产品已应用于光模块生产检测
涵盖 元器件识别、微米级定位、尺寸测量、光路校准、外观缺陷检测
运动控制完成 多轴高精度位移、柔性对位
标签：机器视觉+运动控制

8. 下游光模块厂商

中际旭创（300308.SZ / 03308.HK）

全球光模块行业龙头
为云数据中心客户提供 100G 至 800G 高速光模块
标签：全球光模块龙头

新易盛（300502.SZ）

高速光模块核心供应商
800G / 1.6T 产品批量出货
标签：高速光模块核心供应商
天孚通信（300394.SZ）

全球最大的 光通信无源器件解决方案厂商之一
标签：光通信无源器件全球龙头

太辰光 （300570.SZ）

光通信器件及集成功能模块供应商
标签：光器件+光传感

华工科技 （000988.SZ）

激光设备+光通信器件双主业
标签：激光+光通信双轮驱动

光迅科技 （002281.SZ）

全产业链布局的光通信器件供应商
传统电信领域 光通信龙头
标签：全产业链光通信器件龙头

剑桥科技 （603083.SH / 06166.HK）

电信宽带终端+高速光模块
标签：电信终端+高速光模块
关键投资逻辑速览

耦合设备

核心壁垒：精度（微米 → 百纳米）+ 客户验证
国产化率：国产领先
重点龙头：罗博特科（300757.SZ）、博众精工（688097.SH）、科瑞技术（002957.SZ）

测试仪器

核心壁垒：带宽（50 → 65GHz）+ 高速 ADC 芯片
国产化率：仅 16%，替代空间大
重点龙头：联讯仪器（688808.SH）、华兴源创（688001.SH）、普源精电（688337.SH）

贴片 / 键合

核心壁垒：精度（±5μm 以内）+ 热管理
国产化率：约 20%
重点龙头：博众精工（688097.SH）、快克智能（603203.SH）

AOI 检测

核心壁垒：AI 算法 + 高分辨率成像
国产化率：国产加速突围
重点龙头：天准科技（688003.SH）、奥特维（688516.SH）

自动化整线

核心壁垒：系统集成 + 交付能力
国产化率：已实现海外交付
重点龙头：凯格精机（301338.SZ）、博众精工（688097.SH）

一句话总结：光模块扩产正在变成设备订单。耦合设备看精度和交付，测试仪器看带宽和芯片，贴片键合看精度升级，AOI 和整线看系统集成能力。国产设备在这个窗口期从 “验证”走向“放量”，CPO 一旦起量，设备环节还会再打开一轮新空间。