康强电子-半导体封装材料+存储芯片+产能扩建

半导体封装材料+存储芯片+产能扩建

1、据2026年8月20日半年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品应用于功率器件、存储及消费电子 芯片封装。

2、据2023年7月26日互动易，公司引线框架、键合丝是存储芯片制作原材料之一。

3、据2026年5月25日互动易，公司引线框架产能持续满负荷；据2026年3月31日公告，拟建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线。