先进封装-研发团队实力一览：晶方科技、华天科技、长电科技、通富微电、环旭电子

图中显示，这类对比重点看队伍厚薄和学历成色；研发班子的厚度，往往先于业绩说话。

先进封装，华天科技 研发人数居首，5207人；通富微电 三年从1667扩到2510；晶方科技 210到259。


先进封装，环旭电子 研究生及以上占比39.1%居首；华天科技该项占比2.4%。


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