明年CoWoS产能预计比26年增长69%，先进封装迎来新机会

瑞银最新研究2027年底全球CoWoS产能预测上调至27万片/月，比起26年增加69%。驱动这次上涨的核心动力是ASIC和CPU需求暴增，还有更大封装尺寸和异构集成的技术演变。

据说英伟达黄仁勋跑台湾的频率比去硅谷还高，他要的不是新订单，而是CoWos的产能保证。为什么CoWoS那么重要？因为它可以影响整个AI芯片性能的上限，它是供应链中的木桶效应，可能它不是最强的环节，但可能是最短的那块木板，封装的产能很直接的影响芯片的供应。

这里给大家解释一下什么是CoWoS，AI芯片的结构中间是一个GPU主芯片是用于负责进行计算的，然后左右围着HBM的高速内存芯片负责数据存储，芯片下面垫着一块硅板，里面刻着无数比头发丝还细的导线，把GPU和HBM连接起来，这一整块会焊接到封装基板上，这个中间硅片和整个拼装的工艺就是CoWoS。

CoWoS这个产业链里面，前端的硅中介层（就是芯片下面垫着的那块硅板）是毛利最高，技术密度最大的。因为客户认证通过了采购了，后面很难更换，重新换一个要验证2年。另外封装完的芯片是需要接上测试机跑几十分钟甚至几个小时的，要确认芯片功能正常，很多封装厂用的测试机是按开机时长收费的，这个细分也值得关注，因为这个也是稀缺资源，这些测试机决定了出货量。

中国做CoWoS的厂商除了台湾的台积电，大陆主要是四家：长电科技 ，通富微电 ，华天科技 ，盛合晶微 。他们的订单主要来自华为昇腾，寒武纪 ，海光，摩尔线程 ，PS：华为和盛合晶微是深度绑定的。这几个公司我们会在后面的文章给大家进行详细的分析介绍，这里就不赘述了。

关于先进封装，英特尔新的方案EMIB非常值得关注，因为相比CoWoS，EMIB成本优势更明显，良品率更高，而且支持异构集成，允许不同工艺节点，尺寸的芯片灵活排布，这个和我们国家的芯片发展的趋势非常相符，高端芯片受限短时间是无法突破的，所以我们大概率会在异构集成上面深耕细作。而且EMIB方案的崛起，会带动中端AI芯片打开增量空间，对于我们是有利的。