航新科技：从“修飞机”到“造芯片”，被错杀的航空芯片龙头？

一、事件：

航新科技 拟现金收购上海芯圣51%股权，取得控股权并并表。标的整体估值 不超过5.8亿元。
二、逻辑
“芯片+设备”纵向协同：航新有航空场景和客户，芯圣有MCU研发能力，形成从芯片到航电设备的链条。
MCU国产替代：芯圣产品可直接对标并替代部分进口核心器件，卡位国产替代趋势。
低空经济增量：未来可切入无人机、eVTOL、机载通 信终端等低空经济芯片市场。
产业链位置跃迁：从“买芯片的人”变成“定义芯片、适配场景的人”。