半导体产业链

一、上游：造芯片的工具 上游是半导体产业链的“地基”，技术壁垒最高，也是国产化替代空间最大的环节。没有上游的材料和设备，芯片制造无从谈起。 1. 半导体材料 芯片制造需要高纯度的硅片、光刻胶、电子气体、靶材等基础材料，每一项都有极高的技术门槛。 细分领域 海外代表 国内代表 硅片 信越化学、SUMCO、环球晶圆 沪硅产业 、TCL中环 、立昂微 光刻胶 东京应化、JSR 南大光电 、晶瑞电材 、鼎龙股份 电子特种气体 大阳日酸、空气化工 华特气体 、金宏气体 、雅克科技 靶材 霍尼韦尔、JX金属 江丰电子 、有研新材 CMP抛光材料 Cabot 安集科技 、鼎龙股份 关键点：硅片、光刻胶、电子气体等高端品类国产化率仍然偏低，但已进入从验证到批量供应的加速阶段。随着国内晶圆厂扩产，材料环节有望迎来量价齐升。 2. 半导体设备 设备是芯片制造的“母机”，光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节缺一不可。

细分领域

海外代表

国内代表

光刻机

ASML、尼康、佳能

上海微电子（SMEE）

刻蚀设备

应用材料、Lam Research、东京电子

中微公司、北方华创

薄膜沉积设备

应用材料、Lam、TEL

北方华创、拓荆科技

清洗设备

DNS、Screen

盛美上海、万业企业

CMP设备

应用材料、荏原

华海清科

关键点：光刻机仍是“卡脖子”最严重的环节，ASML一家独大。但刻蚀、薄膜、清洗等领域国产设备已实现部分替代，进入规模化放量 阶段。在国内晶圆厂扩产和国产化率提升的双重驱动下，设备龙头持续受益。 3. EDA（芯片设计软件） EDA被称为芯片设计的“操作系统”，没有EDA软件，芯片设计寸步难行。 海外三巨头：Synopsys、Cadence、Siemens EDA（Mentor），几乎垄断全球市场。国内代表：华大九天 、概伦电子 、广立微 。关键点：EDA国产化率极低，但在政策支持与本土晶圆厂验证窗口打开背景下，国产EDA正在加速突破，从单点工具向全流程平台演进。 4. IP核（芯片设计基础模块） IP核是芯片设计中的“预制件”，可以大幅缩短设计周期、降低设计难度。 海外：ARM（CPU IP绝对霸主）、Rambus。国内：芯原股份 （GPU/NPU等IP）、龙芯中科 （LoongArch IP）。新兴力量：RISC-V开源架构快速崛起，成为ARM的有力补充。关键点：ARM在移动处理器领域占据统治地位，但RISC-V的开放特性正在吸引越来越多中国厂商布局，国产IP生态逐渐成形。 二、中游：把芯片造出来 中游是产业链的“核心制造环节”，资本开支巨大，技术迭代极快。一颗芯片从设计到成品，需要经历设计、制造、封装、测试四大流程。 1. 芯片设计 芯片设计决定了芯片“怎么工作”，是附加值最高的环节之一。 • 海外巨头：英伟达（AI GPU）、高通（移动SoC）、苹果（自研芯片）、AMD（CPU/GPU）、博通 （网络与定制芯片）。 • 国内代表：海思（华为自研）、韦尔股份 （CIS图像传感器）、兆易创新 （存储/MCU）、紫光国微 （特种IC）、卓胜微 （射频）、澜起科技 （内存接口芯片）、寒武纪 （AI芯片）、地平线（智驾芯片）。 关键点：AI算力芯片是当前设计环节最大增量，国产算力芯片正从主题走向业绩兑现。海光、寒武纪、摩尔线程 等公司收入高速增长，成为国产替代的核心力量。 2. 晶圆制造 晶圆制造是把设计好的电路真正做到硅片上，技术难度极高，资本投入动辄数百亿美元。 • 全球代工龙头：台积电（先进制程绝对领先）、三星（IDM+代工）、格芯。 • 国内代工主力：中芯国际 （成熟制程为主）、华虹半导体 （特色工艺）。 • IDM模式（设计+制造+封测一体化）：英特尔、三星、华润微 、士兰微 。 关键点：先进制程由台积电主导，国内主要聚焦成熟制程和特色工艺。但AI服务器带动的PMIC、BCD、功率器件需求增长，使成熟制程稼动率维持高位，部分厂商已启动涨价，盈利改善明显。 3. 封装 封装是将裸芯片装入保护外壳，并实现电气连接。随着摩尔定律放缓，先进封装 成为提升芯片性能的关键路径。 • 海外/台企：日月光（全球龙头）、安靠（Amkor）。 • 国内三强：长电科技 、通富微电 、华天科技 。 关键点：国内封测已达到全球靠前水平，先进封装（2.5D/3D、CPO、晶圆级）是扩产与升级重点。日月光 、长电科技等厂商资本开支持续上调，先进封装需求延伸至2028年以后。 4. 测试 测试是芯片出厂前的最后一道关卡，确保性能和稳定性达标。 • 海外双雄：泰瑞达（Teradyne）、爱德万（Advantest）。