目前公司三维集成设备产品已覆盖先进存储、先进逻辑、图像
传感器等多个领域应用,致力于提供全面的技术解决方案。1)WtoW混合键合产品Dione300eX在客户端验证进展顺利,可达到国际先进水平;2)WtoW熔融键合产品Dione300FeX已出货至不同客户验证;3)DtoW键合前表面预处理产品持续获得重复订单;4)DtoW混合键合产品正在客户端进行验证;5)键合套准精度量测产品、键合强度检测产品已通过客户验证,实现产业化应用;6)公司已完成芯片对晶圆熔融键合产品及永久键合后晶圆激光剥离产品的研制,并获得客户订单。7)键合界面空洞修复产品开发进展顺利