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26-08-21 07:00 73次浏览
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1、苹果折叠屏手机:苹果折叠屏来了,秋季发布会锁定9月9日,iPhone 18 Pro系列领衔,折叠屏Ultra同台亮相。科技媒体日前报道称,富士康为满足苹果iPhone 18 Pro系列以及首款折叠手机(上市后预估名为iPhone Ultra)产能,正扩大郑州工厂的招工规模。 消息称,为了在苹果秋季发布会(预估9月8日/9日)召开前最大限度地提高产能,富士康向新入职员工提供约8800元人民币的短期签约奖金。此外自8月14日起到岗的员工,还可在基础奖金之外获得500元额外奖励。 此次招工涉及2个主要业务组,覆盖零部件测试、最终组装和质量检验等环节。

概念股:立讯精密蓝思科技工业富联宜安科技精研科技领益智造鹏鼎控股长盈精密凯盛科技东睦股份 等。

2、城市更新:上海印发《上海市城市更新和住房发展“十五五”规划》。其中提到,健全投融资方式。建立可持续的城市更新投融资体系。加大市、区财政投入,积极争取中央预算内投资、专项借款支持,用好超长期特别国债,对符合条件的城市更新项目,给予专项债等支持。落实城市更新相关税费减免政策。完善市场化投融资模式,创新激励机制,吸引社会资本参与城市更新。
概念股:中华企业城投控股陆家嘴上海建工浦东金桥市北高新上实发展新黄浦隧道股份同济科技上海临港张江高科 等。

3、光互联内存:SK 海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院、南洋理工大学等机构研究人员,在 Nature Electronics 发表综述论文《用于高性能计算和人工智能的共封装光学》,系统梳理共封装光学(CPO)在高性能计算与 AI 中的发展路径,并给出一条更长期的路线:将光互连一直推进到内存接口。这也是这篇论文最值得关注的地方。目前,CPO 主要用于芯片之间的高速互连。在传统方案中,需要先用电信号把数据从芯片传到设备边缘的光模块,再转换成光信号传输;CPO 则把光学器件直接放到芯片附近,尽量缩短高速电信号的传输距离,从而降低功耗,并提高带宽。而 SK 海力士提出的下一步,是继续把这条光路向内推进。
概念股:中际旭创天孚通信新易盛光迅科技华工科技源杰科技仕佳光子长电科技通富微电沃格光电佰维存储剑桥科技 等。

4、避险资产:晚上最新消息,30年期美债收益率,再度大涨。30年期美债收益率大涨,美元走强、风险偏好回落,资金偏向黄金(避险)、油气资源、高股息红利资产。
概念股:山东黄金中金黄金中国海油中国石油工商银行长江电力大秦铁路陕西煤业紫金矿业 等。

5、卫星物联网:工业和信息化部近日再次批复民营卫星物联网业务商用试验。本次批复的浙江时空道宇科技有限公司将开展为期两年的商用试验,这是卫星物联网业务进一步扩大向民营开放的重要举措。在商用试验期间,时空道宇可依法试点经营卫星物联网业务,依托“吉利未来出行星座(一期)”为用户提供广覆盖、低功耗、高可靠的物联网连接服务,在智慧交通 、海洋渔业、能源水利等领域实现全天候、智能化的数据采集与远程交互。
概念股:创远信科华测导航 、华大北斗、铖昌科技臻镭科技隆盛科技硕贝德北斗星通 等。

6、供销社概念:《全国供销合作社“十五五”发展规划》发布 到2030年,新建改造100个左右国家战略性农资(储备)库、1000个左右县域农资配送中心。
概念股:供销大集辉隆股份浙农股份中农立华中农联合天鹅股份中再资环新力金融天禾股份 等。

7、AI算力:阿里巴巴 2027财年第一季度资本支出为676.78亿元 同比增长75% 云收入增长45%创新高、利润暴增133%。阿里集团CEO吴泳铭:AI基建投入资金已达1900亿 CapEx预计三年之内回本。平头哥AI芯片下半年将持续放量 基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例,近日已上线阿里云进行规模化销售。
概念股:数据港杭钢股份浪潮信息中恒电气润和软件光云科技云赛智联奥飞数据润泽科技利扬芯片 等。

8、医药:媒体继续解读美国疫苗进展受益方向。央视新闻联播昨晚聚焦健康中国。
概念股:百克生物康希诺沃森生物康华生物康泰生物智飞生物华兰疫苗金迪克欧林生物成大生物 等。

9、光纤光缆:机构吹风,海关数据出炉,7月光纤、光缆出口单价均创年内新高。
长飞光纤亨通光电

10、华为阔直板手机:华为发布全球首款阔直板手机Pura X View亮相:屏占比达96.1%,新机共四个颜色,8月20日18:08开启预约;姚安娜、王安宇代言。(京东 方A、精研科技)

11、航空新燃料:国内首次!餐厨废油变航油!国航完成SAF全链闭环!(海新能科山高环能

12、数字货币:特朗普白宫会见加密行业高管,推动数字资产市场结构法案。消息称马斯克 X 平台探索支持稳定币,用于向网红、内容创作者支付报酬。(四方精创恒宝股份

13、新一轮芯片涨价潮以更广的覆盖面和更强的力度席卷而来。8月10日,射频芯片龙头卓胜微 发布调价函,宣布自9月1日起对全系列RF产品执行新价格。次日,国民技术 跟进,将部分MCU产品价格上调10%至20%。国际大厂方面,意法半导体 (ST)将于8月23日完成年内第三次调价,亚德诺(ADI)也将于9月13日起执行第二轮新价格。从存储芯片到MCU,从射频前端到功率半导体,从模拟芯片到被动元件,涨价函正密集落地。芯片产业:长鑫科技普冉股份长川科技有研新材拓荆科技
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