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硅光芯片:英伟达、谷歌、华为等NPO翻倍增量!

26-08-16 14:15 344次浏览
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行业联合推进NPO国际标准,云厂商主导下一代AI互连需求

今年以来,NPO产业端迎来密集催化。年初,谷歌 正式下达1200万只NPO光模块采购订单,用于下一代TPU v7/v8算力集群搭建,交付周期集中在2026年Q3-2027年Q2。阿里、亚马逊、微软、腾讯等云厂商也在一代服务器集群中推进柜内光互联改造。

超大规模云厂商明确技术方向,要求NPO接口兼容ELS/ILS双光源路线、支持并行光纤架构,提升端口密度,适配未来超高规模AI智算集群组网。

NPO或将成为CSP厂商的主流选择

NPO通过将光引擎部署于交换芯片附近,显著缩短电信号路径,在带宽密度、系统功耗与可维护性之间实现平衡,相较CPO具备更优的工程适配性与可维护性,同时功耗较传统可插拔方案有明显降低,有望成为当前AI算力集群演进的重要过渡方案以及CSP厂商的主流选择。

伴随Scale up的柜间互联需求爆发,光互联进入一个更大的市场,以Rubin NVL72为例,架构中Scale Up带宽提高(每卡Nvlink63.6TB/s)。NPO凭借成本和性能的平衡,较好的技术成熟度,开放的生态,或将成为CSP厂商的主流选择,前景广阔。

关于光引擎,NPO/CPO的核心是光引擎更靠近交换芯片,但底层仍需要光引擎设计、硅光组件、FAU耦合、光电封装、测试验证和大规模交付能力,NPO通常不要求与交换芯片深度3D共封装,因此现有光模块供应链具备较强迁移潜力。

关于光芯片,NPO技术平台生态友好,支持硅光、EML、VCSEL方案,NPO有望打开新增供应格局,光芯片厂商迎来新一轮突破机遇,重视光芯片核心厂商。

可川科技 :NPO光引擎业务

NPO核心需求:NPO(Near Packaged Optics,近封装光学)是下一代AI服务器/交换机高速光互连的关键技术,能大幅降低功耗、延迟并提升密度。云厂商(谷歌、阿里、亚马逊、微软、腾讯等)主导的柜内/集群光互联改造,正是NPO的主要落地场景。

谷歌大单直接拉动:1200万只NPO光模块订单(TPU v7/v8集群,2026-2027年交付)是行业标志性事件,用量翻倍趋势明显。可川科技旗下可川光子已向英伟达提交NPO交换机光引擎样品(基于200G硅光芯片),直接适配类似AI平台。

云厂商集体推进:阿里、亚马逊等推进服务器集群光互联改造,进一步扩大NPO光引擎/模块市场空间。可川科技的硅光芯片 + NPO方案,正好切入这一波需求(光引擎是NPO的核心部件)。



可川科技的定位与受益:

英伟达Rubin Ultra架构正式落地NPO方案,单机柜NPO光引擎用量接近翻倍,是行业确定增量;
公司重点布局硅光调制芯片 + NPO/XPO光引擎,已完成相关验证,正在市场开拓。NPO用量激增(谷歌等订单)将直接拉动其光引擎出货。

可川科技全资子公司【可川光子】,2025年底已向英伟达送样200G硅光架构NPO光引擎,专门适配GB300、Rubin Ultra配套的Spectrum‑X高速交换机,5月12日一字3.5板)己过英伟达可靠性测试阶段,属于简接供应商。


(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)

(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机出售。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)

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乔美美炒股

26-08-16 18:25

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可川科技全资子公司【可川光子】:2025年底已向英伟达送样200G硅光架构NPO光引擎,专门适配GB300、Ru­b­in Ul­t­ra配套的Sp­e­c­t­r­um‑X高速交换机,己过英伟达可靠性测试阶段,属于简接供应商。5月12日一字3.5板!股价涨至120元!(收盘价58元)





$可川科技(sh603052)$
乔美美炒股

26-08-16 18:23

1
可川科技2026年1月7日公司异动公告披露,截至公告披露日,公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能,硅光芯片已完成首次流片。

公司掌握核心自研设计算法,致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力,同时硅光芯片已完成首次流片。




$可川科技(sh603052)$
乔美美炒股

26-08-16 16:43

1
8月14日盘后消息 英伟达宣布,Sp­e­c­t­r­um-X以太网硅光交换机(Sp­e­c­t­r­um-X Et­h­e­r­n­et Ph­o­t­o­n­i­cs)已进入全面量产阶段,实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间(MT­BI)提升10倍。



$可川科技(sh603052)$
乔美美炒股

26-08-16 14:22

1
核心黑科技“全球唯一芯片埋嵌中试线”亮相,单品溢价3-5位!

核心黑科技“全球唯一的芯片埋嵌中试线”在昨天(2026年6月3日,周三)世运电路 首次对外开放亮相,不过这次活动主要是面向机构投资者的专场调研。

关于这条备受市场关注的“黑科技”产线,目前的核心进展和背景信息如下:

1. 时间与地点

时间:2026年6月3日

地点:广东江门鹤山世运工业园(公司总部)

核心看点:公司首次向机构投资者开放了这条被称为“全球唯一”的芯片埋嵌中试线,邀请市场机构实地观摩芯片内嵌式PCB(嵌埋PCB)的工艺流程与小批量产线。

2. 什么是“全球唯一的芯片埋嵌中试线”核心黑科技?

传统PCB无论层数、阶数如何升级,元器件都是焊接在电路板表面的。而世运电路的芯片内嵌式PCB封装技术(本质上是半导体封装技术的延伸),是通过工艺将芯片、电感等元器件直接埋嵌在PCB内部。

这种技术有三大核心优势:

超高可靠性:消除了传统的键合线(Wire Bonding),减少了机械应力失效。

极佳的电气性能:由于连接路径超短,电感可降至 1nH 以下,大幅降低开关损耗和电压过冲,开关速度明显提升。

轻量化与散热快:减少封装空间,同时提升了整体的功率密度和散热效果。

3. 项目目前的产业化进度

中试线阶段:该中试线于2026年第一季度在现有厂房内建成并投入运作,目前已经获得头部客户的认可,并实现了小批量生产。

大规模量产基地(芯创智载项目):为了推进该产品的规模化,世运电路此前宣布投资 15亿元 建设“芯创智载”新一代PCB智造基地。根据最新规划,该基地预计在 2026年下半年正式投产,设计年产能包括18万平方米的埋嵌PCB及48万平方米的高阶HDI。

应用场景与定价:该产品目前主要锁定 AI服务器、新能源汽车动力域(如碳化硅SiC高压埋芯)、特斯拉 机器人 等前沿高功率领域。据了解,其单价可达传统PCB的 3至5倍。









$世运电路(sh603920)$
乔美美炒股

26-08-16 14:19

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特斯拉 次时代AI芯片AI5,已完成设计定案,即将进入大规模量产准备阶段。

世运电路 :AI5龙头标的

1. 十年深度特斯拉核心PCB供应商

特斯拉是世运第一大客户,占总营收超40%,特斯拉车载PCB采购份额超40%,HW4.0智驾域控板供货份额70%,从车型硬件延伸至自研算力芯片全链条配套。

2. AI5研发阶段同步参与,独家适配高端PCB工艺

AI5采用Chiplet高算力架构,必须用到28层高多层板、芯片内嵌埋芯PCB、mSAP类载板,恰好是世运“芯创智载”项目主打工艺;早在AI5流片定稿前,公司就同步参与PCB方案设计、打样、小批量试样,匹配AI5低延迟、高散热、大电流需求。

3. 全场景覆盖AI5落地载体

AI5同时搭载于FSD自动驾驶域控制器、Dojo超算训练集群、Optimus人形机器人 三大硬件,这三块PCB世运均定点供货,Dojo超算训练模块PCB为核心合作方,AI5量产将同步拉动三大板块订单放量。




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