共封装光学（CPO）：海外订单增长，光互联商业化加速？

一辆燃油车，发动机很赞、很强悍，但给发动机供油的输油管不太给力，这是不是就造成了一个结果，发动机马力再大，油料供不上，也没法全力运转？

当下，AI大模型已经做到了几万张、十几万张GPU凑在一起的训练模型，单卡GPU算力本身不是最大短板，上万张GPU协同工作时，机器之间互相传数据的速度，反而越来越容易成为被卡的新问题了。

这就像强大的发动机遇到不那么强大的输油管一样的道理，这也是为什么共封装光学，也就是CPO，被推到台前的根本原因。

那么，目前，CPO到底走到哪一步了？海外订单增长，是不是就意味着光互联商业化要全面加速了？

“AI机房堵数据。”

过去，AI集群里的数据传输，主要靠独立光模块。

可以把光模块理解成一个外接转接头，插在交换机或者服务器网卡上，负责把电信号变成光信号，再通过光纤传出去。现在大批量出货的800G、1.6T光模块，干的就是这事。

这套方案很成熟，插拔方便，坏了直接换一个，目前也是AI机房的主力。

但现实是，速度继续往上冲，这种外接插头的模式，开始慢慢摸到物理天花板。

首先，接口多、连线多。一个大型交换机上密密麻麻全是光模块，光模块和交换芯片之间还有一段铜线走线。速度越高，信号在这段路上跑的时候损耗越大。

其次是功耗。高速信号从交换芯片出来，要先经过SerDes电路，再经过光模块里的光电转换，每一步都在耗电。海外云厂商建十万卡规模的AI集群，光网络部分的电费也不是小数目。

第三是端口。交换机面板面积就那么大，光模块插口不能无限增加。AI集群规模扩大，需要的高速端口数量却越来越多。

所以，这样看来，传统方案不是不能用，而是越往后越吃力。

于是，业内开始把注意力转向了CPO。

“CPO改的是什么？”

CPO，全称共封装光学。

它不再做那种独立插拔的光模块盒子，而是直接把光器件和交换芯片封装到同一个基板上，让光信号在离芯片很近的地方就完成转换。

传统光模块，有点像把一个插线板接到墙上的插座，再从插线板接电脑上。插线板本身要占地方，线及插线板也有损耗。

CPO，则像是直接把电线埋进墙里，插座面板和墙做成一体。省掉了中间那段外露的线，距离短了，损耗小了，占的地方也少了。

从公开的技术路线图看，CPO理论上可以降低互连功耗、提高端口密度、缩短信号传输距离。

但过去很长一段时间，CPO更多停留在实验室、样品测试、行业标准讨论阶段。真正落地的产品很少。

最近，情况出现了一些变化。

根据海外几家头部光通信公司信息，面向AI集群的800G、1.6T产品订单能见度比前两年更清晰。部分公司还提到，硅光技术在高速光模块里的渗透率在继续提升。

此外，英伟达还披露，其交换机端的CPO产品开始实现量产。

这是CPO从纯概念，走到小批量商业化试点的关键一步。

但也需要留意的是：

现在实现量产的，主要是交换机设备上的CPO。直接把光器件封装到GPU算力芯片上的那种CPO，目前仍然处在验证阶段，还没有大规模商用。

“订单与替代。”

市场上有海外订单增长的消息，但这未必意味着传统光模块要退出。

首先，海外订单增长，更多反映的是AI集群整体规模在扩大。

AI数据中心需要的光互连总量在增加，这里面既有传统可插拔光模块的订单，也有CPO相关产品的订单。

其次，传统可插拔光模块并没有停下脚步。

从各家光模块厂商公开的出货结构看，800G、1.6T可插拔光模块仍然是绝对主流。海外云厂商建设AI集群，当前阶段大量采购的仍然是这些成熟方案。

因为成熟方案有现货、有产能、有运维经验，供应链也稳定。

CPO虽然开始小批量供货，但距离大规模上量，中间还隔着不少工程化问题。

再次，CPO目前的量产范围，集中在交换机端。

交换机端的CPO，解决的是交换机内部交换芯片和光接口之间的互连问题。它确实能降低交换机整机的功耗和密度压力，但还没有触及GPU算力芯片和光模块之间的那一段。

因此，对于整个AI来说，CPO带来的改变大概还比较局部的。

“现实的问题。”

CPO要真正大规模落地，至少还要经历以下考验。

首先是工艺和良率。

把光器件和交换芯片封装到一起，听起来简单，做起来很难。光器件对温度、对准精度、封装应力都很敏感。芯片本身发热量大，光器件又怕热，两者靠得太近，散热设计、可靠性测试都会变复杂。

良率上不来，成本就下不去。

其次是维修的事。

传统光模块坏了，可以直接拔下来，换一个新的插上去，业务影响很小。

CPO把光器件焊在交换芯片旁边，一旦光器件出问题，可能整块交换板都要返厂维修，甚至更换。对于云厂商来说，这个运维成本和时间成本，需要重新评估。

第三是成本和规模。

CPO目前还是小批量生产，规模起不来，单价大概就会高。云厂商愿不愿意为省下的电费和密度买单，取决于综合成本账能不能算过来。

第四是标准和生态。

传统光模块有非常成熟的行业标准，不同厂商的产品可以互换。CPO目前各家方案还在收敛过程中，互联互通、供应链依赖、客户锁定等问题，都需要时间解决。

“写在最后。”

所以，这样看来，光互联商业化加速了吗？

加速，是确实在发生了，但这大概还算是早期阶段吧。

传统可插拔光模块仍然在大量出货，是当前AI光互连的主力。CPO在交换机端实现了小批量量产和供货，这是从0到1的突破。至于更大范围的规模商用，尤其是GPU芯片端的CPO，大概还需要继续过关。

参考资料：
新浪 网.英伟达：CPO交换机全面量产.2026年8月14日.