新方向：马斯克芯片制造核心环节、SK海力士引入相移掩模

马斯克的新挑战：给光刻机“换束光”



继造车、火箭、人形机器人 之后，马斯克正将目光投向芯片制造核心环节——EUV光源，自由电子激光（FEL）。

财联社8月10日讯（编辑 史正丞）继电动汽车、不锈钢大火箭和人形机器人后，科技富豪马斯克似乎要开始对人类制造芯片的流程展开优化。

上周公布超级芯片厂Terafab的168亿美元初期投资时，马斯克展示了一段巨型芯片厂建成后的假想视频。随后，硅谷“有效加速主义”代表、AI硬件初创公司Extropic创始人纪尧姆·韦尔东（化名Beff Jezos）提出了一个问题：Terafab中间似乎有一个巨大的圆圈，那是环形粒子加速器么？


对此，马斯克回应了6个字母：FEL FTW（Free-Electron Laser, For The Win，即“自由电子激光才是王道”）。


FEL光源并没有现成的供应商。目前最知名的创业公司是“美国政府持仓”中的xLight。该公司的执行董事会主席是前英特尔CEO帕特里克·格尔辛格。


原理简单说：电子枪产生电子，经过超导射频腔加速，获得极高能量，再穿过波荡器磁场，辐射出 X 射线自由电子激光。超导加速器负责把电子加速到高能，是FEL 的动力心脏；波荡器是产生激光的光源部件，不属于加速器本体。

加速器最核心部件：超导射频加速腔（SRF 腔，铌腔）

这是超导加速器的灵魂。

高纯铌（Nb），铌纯度要求极高RRR≥300

东方钽业 ：控股86%子公司【东方超导】唯一做铌超导腔。

国泰集团 ：【超导射频加速器（高纯铌超导腔）】全球极少高纯铌进入超导腔，并供货东方钽业 。


无论国内外，FEL都没有现成的供应商。

xLight目前的预期只是拿出“可运行的原型机”。而国内的东方钽业子公司东方超导、国泰集团，是铌超导腔核心供应商，具有稀缺性。

12:56:15【消息称SK海力士推进EUV工艺 开始引入新材料PSM】《科创板日报》11日讯，SK海力士正致力于推进其极紫外光刻（EUV）技术，以实现下一代DRAM的量产。公司于去年首次推出高数值孔径（High-NA）EUV设备，并于今年全面启动相关技术的研发。据悉，该公司已全面开始引入相移掩模（PSM）等新型材料，以提升EUV光刻性能。


【最正宗，直接绑定SK海力士】聚和材料（688503）

核心逻辑

1. 2025.9公告收购SK Enpulse空白掩膜业务，2026年3月底完成交割；标的Lumina Mask主营PSM空白掩膜基板（制造相移掩膜的上游原材料）

2. SK海力士为掩膜板块第一大客户，营收占掩膜业务84%，已经稳定批量供货；海力士提升PSM使用比例，直接拉动基板采购需求。

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$国泰集团(sh603977)$
$东方钽业(sz000962)$
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