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确定性:PCB+ 电子布+封测+cpo,是科技板块垂直细分中高确定性的板块,所以每次科技反弹,它们会走在市场前列,当然,回调时,也会猛烈。昨晚美股科技大涨,故,今天您能看到市场反弹前列的基本被锁定在这四个板块中;
[淘股吧]2
科技的风向标:因此,里面资金性质,是机构++量化+游资共振模式,资金参与度高,始终处于相对活跃状态中;
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关于PCB板块上涨的核心原因在于,从两个方面剖析:AI端和非AI端AI端:2026年上半年,英伟达Rubin、
谷歌TPU V8系列等AI高端新品尚未大规模出货。
①英伟达Vera Rubin平台虽已全面投产,但量产出货计划在2026年秋季才正式启动,6月GTC大会上黄仁勋才宣布进入全面生产。
②谷歌TPU V8(含训练版8t和推理版8i)于4月发布,但客户交付集中在下半年。
③亚马逊Trainium3、Meta MTIA新代际的出货窗口同样落在下半年。
意味着,上半年PCB环节缺少AI新品的直接拉动。反映在数据上,A股PCB环节26Q2/Q1的营收环比增速变化仅31个百分点,归母净利润环比增速变化仅4个百分点,整体保持平稳,明显弱于上游材料和CCL环节的加速趋势。
进入下半年,AI新品终于进入实质性交付窗口:部分料号7月底已实现出货,最晚的料号8月中旬实现大规模量产,且至年底都将保持满载状态。
非AI端:传统业务开始修复。
2025年以来,上游覆铜板(CCL)头部企业
建滔积层板主要产品已历经10轮涨价,部分品种单次涨幅达20%,仅2026年,建滔分别于3月10日、4月3日、4月28日、5月27日、6月16日、7月6日发布过涨价函。但在上半年,PCB未能完全将涨价部分传导给终端客户,导致PCB环节盈利承压。原因在于新品尚未放量,下游议价空间有限。
进入下半年,PCB价格传导开始改善,核心逻辑是供需关系逆转:AI新品拉货带动高端PCB需求激增,PCB厂商产能趋紧,同时PCB厂商议价能力增强,开始向下游客户传导成本压力。