长电科技

一、全球排名：稳居全球第三、中国大陆第一

长电科技是全球委外封测（OSAT）行业的绝对龙头：
全球OSAT排名 第3位，仅次于日月光（26%）、安靠（14.35%）
中国大陆排名 第1位
全球市占率 12.2%（2025年）
营收规模 2025年388.71亿元，创历史新高

全球前三OSAT厂商合计市占率已突破52%，行业马太效应持续强化。长电科技与第二名安靠科技的份额差距仅约2个百分点，存在进一步缩小差距的可能性。

在中国大陆阵营中，长电科技与通富微电 （8.94%，第4）、华天科技 （5.76%，第5）构成“封测三剑客”，合计市占率约27%。全球前十大封测企业中，中国大陆已占据5席，合计份额约34%。
二、技术实力：先进封装全链条覆盖，AI赛道全面卡位
长电科技已完成从“传统封测厂商”向“AI先进封装核心服务商”的深层转型。
核心技术平台
技术方向 进展
XDFOI®平台 面向Chiplet与异构集成的核心先进封装平台，已实现4nm多芯片集成量产
2.5D/3D封装 2.5D产品已加速量产导入运算电子领域，2026年高端先进封装产能大规模放量
TSV硅通孔 已完成高深宽比（11.3:1）TSV样品制作，夯实2.5D/3D技术底座
CPO光电合封 硅光引擎已完成样品交付
高密度3D电源模组 基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块已量产。
2025年研发投入20.86亿元，同比增长21.37%；2021至2025年，研发费用从11.9亿元增至20.9亿元，年复合增长率15.1%。截至2025年末，累计持有专利超3100件，其中发明专利突破2600件。2025年7月至2026年1月期间，长电科技以440件的专利申请增量稳居行业第一。
三、业绩验证：盈利拐点已现，Q2环比+90%
指标 2025年全年 2026年上半年
营业收入 388.71亿元（+8.09%） 195.27亿元（+4.96%）
归母净利润 15.65亿元（-2.75%） 8.45亿元（+79.41%）
扣非净利润 13.69亿元 +84.73%

关键趋势：Q2单季归母净利润环比增长90.98%，毛利率、净利率均创近年新高。盈利拐点已现，驱动因素为AI基建爆发+先进封装升级双轮驱动。运算电子和汽车电子业务分别增长40.4%、25.0%，反映客户结构向高附加值领域迁移。
四、产能扩张：百亿资本开支构筑护城河
扩产项目 规模 进展
上海临港 “东方芯港”工厂 78亿元，分两期建设 一期2028年下半年投产
2026年固定资产投资 约100亿元 聚焦AI算力、车规、HBM高端赛道
65亿元定增 投向先进封装扩产 已通过董事会审议。
全球布局已建成覆盖中国、韩国、新加坡的八大生产基地、11座工厂、20余个服务机构。大额资本开支短期带来折旧压力，但将构筑未来3-5年的增长护城河。
五、三大需求共振：存力+算力+电力
长电科技在AI产业链中卡位三个核心赛道：
赛道 具体内容
存力 HBM需求爆发驱动高端存储封测放量，覆盖DRAM/Flash全品类
算力 AI芯片对2.5D/3D封装需求陡增，XDFOI平台实现4nm量产
电力 2.5D垂直VCORE电源模块量产，直击AI高功耗痛点
全球先进封装市场2026年预计达620亿美元，长电科技作为全球第三、大陆第一OSAT厂商，技术+产能+客户协同优势持续强化。
长电科技是国内封测行业当之无愧的龙头，在全球OSAT市场稳居前三，在AI先进封装赛道已形成明确的卡位优势。2026年上半年净利润增长79%、Q2环比增长90%的业绩验证了盈利拐点的可持续性。
看好后续长电科技(600584$长电科技(sh600584)$)走势。