第一篇 2026铜市阴阳库存：67万吨账面囤货与9万吨真实可交割货源的分裂

账面库存不缺、可流通库存极度枯竭、全产业链低库存运行，是当下铜产业最真实、最容易被误判的底层结构。

国家集成电路产业投资基金分为三期，投资重心随产业发展阶段持续演进。

一期2014年成立，主要围绕芯片制造、封测、设备和材料等环节布局，解决国内半导体产业基础产能建设问题，集成电路制造投资占比偏高，装备材料占比较低，间接拉动芯片厂房建设带来的电力配套铜材需求。

二期2019年设立，规模约2000亿元，投资向设备材料上游延伸，开始布局半导体关键材料国产化，对高纯铜靶材、高端铜合金形成产业带动。

三期2023年5月设立，注册资本3440亿元，资金主要投向半导体设备材料国产化，同时覆盖先进封装与AI存储赛道，极少直接投资上市公司，通过下属子基金完成产业落地。

三期从三个维度联动铜赛道，高纯铜材料适配半导体耗材生产，先进封装与HBM算力存储带动AI高速铜连接需求，算力基建整体建设抬升锂电铜箔以及电力铜材的长期需求，大基金战略转向卡脖子材料攻坚，持续推动国内高端铜基材料国产替代进程。

铜市场的库存问题不是缺铜，而是缺能拿得到的铜。这个区别，改变了一切。的分裂，

本报告为铜行业产业结构拆解、供需数据复盘与格局演变梳理，基于交易所、行业协会、官方统计及头部机构公开数据编制，不构成任何投资建议。