都回来了！

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一、周五盘面分析及明日操作策略
周五大盘低开高走上涨1%，深市涨幅稍大点。PCB、医药领涨热点板块，AI应用、网安、数字货币、农业、煤炭、家电、银行和地产等趋弱。个股以上涨稍多，涨停板75个，其中一字板3个，另有66个涨逾10cm，涨停被砸个股27个 。跌停板4个，大跌5%以上个股52个。

市场这一周终于止跌反弹，且反弹力度不错。反弹主要由7月跌惨了的硬科技股带动，先是光模块+CPO+半导体等轮流修复，再到下半周PCB板块真正奠定领涨格局，可谓解铃还是系铃人。7月那种惨跌本就跌的无厘头，而这一周以来外围情绪也开始回暖，尤其是美股完全扭转了硬科技股情绪。前面关于硬科技的一切利空亦或是小作文基本上都被证伪了，英伟达CPO没延迟而是量产了，Rubin也顺利出货了，胜宏的板子问题也解决了，CSP的叙事也反转了，唱空的机构也翻多了。兜兜转转下来发现什么都没变，一切逻辑都回来了，除了A股硬科技股的股价已经腰斩。就连量化的事大家也都不提了，其实这几天从盘面是能感觉到变化的，那就是高频量化有所受限了，尽管分时的宽频波动不时还在但频率和幅度有收敛迹象。

目前的主要问题是这波硬科技股的反弹高度几何？其实反弹来临了就先顺势，而不是才几天就喊到头了。很多票跌五六十个点后反弹二三十个点，其实离高点仍有四五十个点的距离，殊不知跌五十个点后反弹一倍才能回到原地。大热后震荡洗盘一下偶尔会有，但连收复一半空间的票都没有就别谈什么又要结束了。当然也不会是之前一成不变的炒法，反弹初期是先前逻辑硬人气强的细分核心带头，跌下来是无差别的涨起来也可以一样，总体反弹空间其实相差不太多，再反弹几天的话个股可能就会有明显的差异化表现了。这一波要学老美而非日韩，发挥我们的PCB等优势产业链及国产替代，既看未来叙事也重短期基本面兑现。周五领涨的PCB一度高潮，分化一下还会再来，其他硬件方向也会轮动。

硬科技股引领反弹，反弹能走多远就仍取决于硬科技。这次反弹有个改变是其他板块不再被通杀，甚至于一些老登也跟随市场了，这种进步利于整个市场平衡。总体而言，市场已经进入反弹周期，可以先当修复性反弹对待，后续逐步再确立反转的过程，主要是量化的存在导致盘面的波动仍比较大，这在连续反弹后控一下节奏就好，遇回踩洗盘倒是不怕，这几天其实是盘中就完成了洗盘。下周过程会有波折，总体仍看反弹。

二、盘中主要热点题材
1、医药
CRO\CXO：百花医药 、药康生物 、凯莱英 、毕得医药 、普洛药业 、义翘神州 、近岸蛋白 、博腾股份 、昭衍新药 、泓博医药
创新药：哈药股份 、冀衡药业、哈三联 、海正药业 、百普赛斯 、南模生物 、誉衡药业 、瑞康医药 、珍宝岛
医药流通：开开实业

2、PCB
PCB：方正科技 、一博科技 、博敏电子 、奥士康
PCB设备：欧克科技 、合锻智能
mSAP：景旺电子 、红板科技
覆铜板：华正新材 、生益科技
铜箔：诺德股份 、方邦股份
树脂：中化国际 、东材科技
铜箔+覆铜板：宝鼎科技
定增扩产+PCB：依顿电子
PCB用铜球：江南新材
PCB药水：光华科技

3、光互联
磷化铟：云南锗业 、先导基电
光模块：汇绿生态 、光迅科技
玻璃基板：沃格光电

4、半导体芯片
六氟化钨+电子特气：和远气体
半导体封装设备：耐科装备
碳化硅设备：宇晶股份
芯片测试：飞乐音响
靶材：有研新材

5、并购重组
收购+电机控制芯片：五洲医疗
收购+功率半导体：锴威特
收购+金刚石：宏昌科技
收购+存储：恒尚节能

6、其他
6GAI-RAN+英伟达：通宇通讯
机器人 +智能控制：朗特智能
黄金：招金黄金 、盛达资源
液冷：金洲管道 、大元泵业
算力：宁夏建材 、罗曼股份
汽配：朗博科技 、秦安股份
摘帽+母婴消费：金发拉比
石墨烯+家居：德尔未来
营养保健品：百合股份
AI视频+算力：苏州科达
AI漫剧：德才股份
3D打印：长江材料
光伏玻璃：福莱特
AI4S：志特新材
民爆：保利联合
稀土：中国稀土
电力：华银电力
6G：武汉凡谷

注：文章仅为个人复盘心得，所涉个股均为资料总结而非个股推荐，也从来不荐股。据此买卖，风险自负。转载请注明作者及出处，部分或全文转载凡是未署名为“幽兰行天下”的均为抄袭之举，抄袭将追究责任，欢迎大家留言举报