2026/8/7 复盘

一、指数

日线级别连续修复3天，有持续性，远离5日线
载体：科技硬件
硬件比指数先开始反弹一天，今天是第4天了，周四和周五两天都有分歧的演练，大概率周一会直接分歧。

支撑位：
指数连续反弹3天远离5日线，有调整预期，开始势能足所以看良性调整，次日看反包，或走的好一点，指数低波动等5日线也有可能。

总结：指数超跌反弹，连续反弹到了相对高位，有回踩需求，良性分歧，次日有反包预期。

二、板块

科技硬件：指数反弹载体，连续反弹4天，有分歧预期，良性，所以尾盘核心或次日领涨都是机会。

医药：卡科技分歧大面积发酵，周一科技分歧，医药还能继续，想强更强比较难，利好先手。

AI软件：莫名其妙按跌停，韧性不足，只有几个权重核心相对抗跌。周一有回流预期，但强度不确定。

电力：立新出监管，尾盘电力异动。哈药已经打样了，周一可能模仿哈药，但模仿输一半。

总结：科技首分，医药分化，ai软件和电力有回流预期。最强的还是科技硬件和医药。

三、盘面焦点

1. 宝鼎超预期加速
2. 百花和哈药抢筹高开
3. 通宇通讯 大单一字，没发酵，换手预期
4. 科技尾盘分歧
5. 电力尾盘异动

四、次日预期
1. 指数回踩
2. 科技首分
3. 医药分化
4. ai应用和电力回流

五、预案
1. 处理持仓，百花要大单一字。否则不及预期要冲高走
2. ai应用和电力回流先锋打板。套利预期，板块强度韧性不及硬件和医药，可做可不做，想大面积发酵很难，科技敌对已经有医药了，周一抢夺资金的板块太多了，低吸硬件的，接力医药的，ai应用和电力回流的，大概率不会大幅放量。所以发酵环境有问题，放弃了
3. 科技尾盘低吸，博弈次日修复

六、仓位
硬件低吸1/3
留仓位做周二的回流先锋