【8.06困困】都在坑里，有补涨需求。

困困小柚子，郑重声明：本文为个人思路，非推荐和建议，请勿盲从。

一、盘面、量能
昨晚米股科技大跌，早晨亚太承压低开
比较好的是：日内跟韩国分离了，韩国跌-4.58%
我们都是涨的；而且没有大的亏钱效应。

二、情绪、题材
市场情绪：反弹震荡；两市涨跌中位数为0.06%。
板块题材：热点杂乱，6G、AI基站、通信设备领涨。
光刻机、先进封装、存储芯片延续涨势，铜缆、光模块、PCB活跃。
煤炭、黄金、小金属、农业、种业、粮食冲高。

你以为科技要大分歧，结果低开又换手上去了
你以为科技要继续发力，他们又回落了
你以为被砸的医药要走弱，结果又换手上去了
你以为医药又行了，不，又去拉煤炭了

三、说说预期
指数还在B浪反弹区间，还有空间。
不过连续几天反弹，很多到压力位了，需要震荡洗盘，然后再走个N字。
所以这阶段不能追高，很容易套树上。

1、 $瑞芯微(sh603893)$ $星宸科技(sz301536)$ $博通集成(sh603068)$
继续说端侧芯片，这个板块已经说了很久了，就这么几只核心。
瑞芯微 属于中军，星宸科技 走的比较快，但是震荡幅度大。
小盘博通集成 股性也好，最近有资金介入。
马上要到发业绩的时候了，所以尽量避免绩差板块。
端侧这块业绩都不错，而且还没有突破，都在坑里，有补涨需求。
下半个月，板块应该能突破主升。