从资金、价格、时间和产业逻辑4个方面看：大盘主跌浪何时见底？

市场目前的最大问题是大盘主跌的问题。

即：何时是底
所以今天的复盘文章重点在底部判断问题（具体板块、个股啊已经不太重要）。

先说结论吧：
基于当前的市场调整空间、调整幅度和资金情况，
可以判断，目前的位置是今年的第二次比较大的机会。

俗话说：看懂大盘，富可敌国。
分析市场，要从大盘的角度来思考问题。

26年第一次大盘大跌的机会是3月。
即：能否在美伊冲突、高油价和加息预期的利空下，重点介入AI的机会。



之后大盘迎来了两波主升浪。
之后见顶盘整。时间是5月底。
5月我也是从各种维度来提示大家当时的拥挤度问题。


之后大盘主跌浪，但是出现了B浪的修复行情。
B浪主要涨的是材料、设备等国产半导体方向。


之后开始走C浪主跌。
跌破了大盘的收敛箱体，也跌破了3月份上次的大盘低点。


造成最近连续冰冰点的极端行情，也是很罕见的情绪之差。
主要原因还是海外杠杆资金冲击、节点一致性、地缘 冲突等，造成科技的跌幅和跌速都是超过了预期。

目前的时间节点，过度唱多喝过度唱空都是情绪的过度表现。
我们还是要站在当前的市场阶段，更客观、更理性的评估当前的市场位置和阶段机会。

先说结论吧：
基于当前的市场调整空间、调整幅度和资金情况，可以判断，目前的位置是今年的第二次比较大的机会。

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如何分析：用周期论基本定律

一、资金领先价格
周期论告诉我们：资金领先价格，价格领先情绪。

资金是什么？
1.国家队资金动向，常见于宽基ETF放量情况。
比如2025年4月份，大盘跌破趋势线。宽基ETf放量流入
2026年1月，大盘高潮，宽基ETF大幅流出，随后大盘大跌
2026年5月、6月底，宽基ETF大幅流出，随后大盘主跌。

而最近，宽基ETF放量流入。
①2024年9.24-10.9：
主力资金重点持仓ETF日均净流入248亿元（合计1737亿元），所有宽基ETF日均净流入371亿元（合计2597亿元）；
②2025年4.7-4.9：
主力资金重点持仓ETF日均净流入556亿元（合计1667亿元），所有宽基ETF日均净流入562亿元（合计1687亿元）；
③2026年7.13-7.18：
主力资金重点持仓ETF日均净流入184亿元（合计920亿元），所有宽基ETF日均净流入305亿元（合计1525亿元）；

本周的宽基ETF及主力资金流入是当前本轮牛市以来第三高。



2.两融情况，分析散户情绪滞后情况。
情绪落后价格，价格落后资金。
情绪判断滞后的情况。

两融基本上是从7月初开始大幅流出的。
7月17日，实际数据周一才更新，可能流出了700亿。
应该算是924以来的记录了吧。


二、空间
6月底以来，创业板、科创板的跌幅均已超过20%。
从A股、美股过往产业周期的调整规律来看：
科技板块的调整空间已经比较充分，调整时间还略有不足。

历史经验（平均数），来自研报数据
泛科技主线平均调整天数（剔除证券、一带一路 、茅指数、宠物）：21天
调整幅度：-19.1%
调整N倍 ATR：-4.9
最低日创新高天数：56日。

如果按照平均数，空间差不多了，但是时间太够。
之前复盘我说的见底三要素：时间、空间、量能，三者满足其二。
时间尚有不足，可能还要到月底左右。
因此，可以据此判断市场底已不远。


三、产业逻辑
以上的前提都是产业周期没有结束。
如果产业周期结束，一切的技术分析都是白瞎。

行业景气度是否变化？
1.增速出现拐点？
增速的顶点通常也对应着估值的顶点。
但估值的顶点不意味着股价的顶点。
2.周期拐点？



这部分有点复杂，几句话难说明白。

看行业渗透率吧：
2026年第一季度全球人工智能渗透率达17.8%，比2025年下半年增长1.5个百分点。
其中，美国31%、德国31%、日本23%、中国16%。
按PC、互联网等产业发展规律，达到40-50%渗透率之后，可能才会引起股价较长时间的滞涨。
当前AI整体渗透率不高，特别是正式部署进生产环境这一层。



那么产业周期结束了吗？
半导体扩产，到底利好谁？利空谁？

本轮上行周期自 2023 年 3 月启动，截至 2026 年 7 月已持续40 + 个月，远超历史平均 29 个月。
核心驱动是AI 算力需求爆发（HBM、GPU、先进封装）+ 存储周期反转（DRAM/NAND 涨价）+ 国产替代加速。
价格信号是2026 年 Q2 DRAM 合约价涨58%-63%、NAND 涨70%-75%，全产业链涨价。
韩国央行、高盛、摩根大通均确认上行周期延续至 2027 年 +，未见见顶信号。
我认为：
半导体产业上行周期并未结束，
本轮扩产是上游设备、材料最受益、下游设计、代工分化、终端消费电子 承压的结构性行情。

最直接受益：上游设备与材料（卖铲子的）
1.半导体设备（如刻蚀、沉积、光刻、量测）：
如：北方华创 、中微公司 等。
2.半导体材料（硅片、光刻胶、特气、靶材、耗材）：
产能扩张带来持续耗材需求，供需缺口扩大。
如：沪硅产业 、安集科技 、华特气体 、江丰电子 等。
3.先进封装设备 / 材料：
芯片对先进封装需求激增，扩产同步拉动。
如：长电科技 、通富微电 、华天科技 等。

半导体产业扩张，客观来讲，由于供需结构、技术壁垒等差异，内部不同支线的景气度大概率会分化。
比如说光模块，技术壁垒不高，如果很多大厂也开始做，那么是否会影响中际旭创 、光模块的估值？

重点关注的9大支线：
材料、设备、存储、CPO、PCB、MLCC、玻璃基板、先进封装、光纤
判断不同支线的景气拐点，需要先识别盈利的主要来源及增长持续性。

逻辑：
①需求+技术驱动：CPO、先进封装、玻璃基板
②制造业属性：PCB、设备、光纤
③价格和库存周期属性：存储、MLCC
④预期炒作想象力大：材料

我认为，行情大周期板块结束的标志，就是制造业大国把高景气想象力题材，通过技术攻关，变成白菜价，做成制造业。
科技景气周期变成了制造业周期。
比如光伏，锂电池，只和供需关系有关。
所以，从景气度到供需关系，还是有不少的时间要走。

总结：
1.通过资金、空间、时间、产业逻辑，四个方向来看，目前除了时间不够，其他都差不多了。
尤其是最近宽基ETF大幅流入，也是为市场增加了不少信心。
本周的宽基ETF及主力资金流入是当前本轮牛市以来第三高，两融流出应该算是924以来的最大记录。
2.时间上，可能月底（730）才是大家预期共识的真正见底。
但是空间已经差不多了，合适的先手也是很重要的。
可能都预期，那么到了预期的时间点，已经不具备先手了。
3.从行业景气度方向分析，半导体支线9大方向中。
优先关注：弹性强+小票分支，也就是材料和设备方向。


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