极简排序(按赚钱/毛利率从高到低)
1. EDA/IP核(最躺赚,毛利率60%-90%):纯软件授权,零重资产,全程抽成
2. AI高端芯片设计(英伟达这类,60%-75%):脑力研发,量产边际成本极低
3.
半导体核心设备(光刻/刻蚀,45%-60%):寡头垄断,卖造芯片的机器,壁垒极强
4. 先进制程晶圆代工(台积电CoWoS,45%-55%):重资产但AI产能紧俏溢价高
5. 高端存储原厂(HBM三星/海力士,45%-65%):当前AI最暴利硬件品类
6. 高端
半导体材料(
光刻胶、ABF载带,35%-50%)
7. 大尺寸高纯硅片(信越、SUMCO,30%-40%)
8. 靶材、特种湿
电子化学品(25%-35%)
9. 成熟制程晶圆代工、普通硅片(15%-25%)
10. 模组组装、传统封测(利润最薄,10%-20%)
一句话总结
软件EDA>芯片设计>设备>先进代工/HBM存储>高端材料>硅片>靶材>成熟代工/组装
⚠️仅行业科普,不构成投资建议