半导体硅片需求增长趋势明显；英伟达RUBIN推动GPU算力集群

01热点温度

赚钱效应:上一交易日涨跌家数比2486:2888，涨跌幅中位数-0.09%，赚钱效应42%。涨幅超过5%有516个，跌幅超过5%的有108个。
创半年新高:63个(上涨趋势方向集中在半导体、军工电子)。创半年新低:908个(下跌趋势方向集中在消费、医疗设备)
综上，最新市场温度47。短期维度---强势股持续性较差、风报比一般、两端盈亏比一般。趋势维度--AI产业趋势和国产替代逻辑并未逆转，科技高景气主线的长期方向依然清晰。操作上，建议回避纯情绪炒作、缺乏基本面支撑的高位小票;可依托板块分歧回调的机会，低吸低位优质标的，把握结构性轮动节奏。

02 题材前瞻
半导体硅片
消息面上,神工股份 公告称,公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3 亿元。根据 OMDIA 最新研究，近几个季度以来，DRAM 和 NAND价格持续大幅上涨，且预计未来仍将保持上升趋势。机构观点认为，AI算力需求正从通用GPU 向专用 ASIC全面延伸，芯片设计、先进制程代工、封装测试等环节均有望受益于这一产业浪潮。

GPU 板块
消息面上，英伟达 VERA RUBIN 平台100%全液冷方案推动 GPU 算力集群功耗激增，带动 GPU及先进封装全产业链需求爆发。OMDIA最新报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长 92.9%，其中国产算力芯片与 A1模型的"芯模协同"将推动本土产能利用率提升。国元证券 预测，2026 年下半年全球十大晶圆厂平均稼动率将提升至90%，HBM 存储、先进封装等环节供需持续紧平衡。国内方面，多地万卡级智算集群加速落地投建，AI服务器整机采购需求持续释放，为 GPU 产业链中长期行情筑牢基本面支撑。