经历一轮阶段性回调后,下周一算力硬件三大赛道迎来共振修复。存储依托超级涨价周期,多家模组龙头披露炸裂半年业绩,机构再度上调三季度
DRAM、NAND合约涨价幅度,叠加海外氦气供给收紧加剧原厂产能优先倾斜HBM,供需紧缺预期再度强化;CPO此前因新技术传闻出现错杀,市场情绪完成修正,叠加1.6T光模块步入三季度批量交付旺季、北美云厂商开启新财年框架招标,光互联产业化进度持续提速;PCB作为算力硬件底层载体,受益AI服务器单机板卡价值量大幅提升,上游覆铜板、电子材料涨价持续向下传导,头部企业算力产线满产扩产落地。三者同属AI算力核心硬件链条,低位估值具备修复空间,资金从防御板块高低切换回流科技主线,多重基本面与资金催化共振,推动板块迎来全面反攻行情。