2026.07.07复盘

一、大盘

两市总成交额：2.58 万亿元，较昨日缩量5100 亿元，缩量杀跌，买卖都少了，个股涨跌：691 只待涨，4793 只下跌，37 只平盘，市场三连冰，普跌行情，亏钱效应极强，昨日川普喊话，美股科技应声上涨，但也是弱修复；今天A股正常来说，也是修复预期，但开盘前韩股投河，导致开盘就很差，昨日承接较强的存储，全天低开低走，毫无反抗；

二、领涨板块（资金抱团）

1.逆势走强主线：半导体全产业链（今日唯一主线）
行业逻辑：中报业绩预增、硅片涨价、先进封装订单饱满，资金抱团科创硬科技避险
先进封装（领涨）：板块指数+ 4.90%
华天科技 涨停，特大单净流入37.18 亿全市场第一
半导体硅片
有研硅 20cm 大号涨停、TCL 中环 10cm 涨停
算力/ GPU 芯片
万通发展 2 连板，沐曦股份 涨超 10%
半导体材料/ 设备：板块 + 3.15%，多只科创标的跟涨
2.资金防御方向（指数微跌、主力净流入）
传媒/ 游戏：主力净流入 15.94 亿全市场第一，板块小幅收涨 1.16%
催化：暑期档新游上线、AI 游戏落地，震荡市资金博弈业绩确定性标的
银行：申万唯一收红一级行业（+0.20%），主力净流入 7.19 亿
催化：银行集中分红、高股息防御属性，险资低吸避险
光伏设备：主力小幅净流入4.67 亿，属于赛道内高低切换抄底

三、领跌板块（资金集体出逃）

1.医药生物（-3.71%）：创新药、减肥药、CXO 集体大跌，前期反弹后获利盘兑现，中报业绩担忧压制；
2.综合、小金属、贵金属、风电设备、煤炭、白酒：周期与消费白马同步回调；
3.算力租赁、传统硬件电子：剔除半导体细分后，其余电子标的大幅流出；
下跌逻辑：7 月进入中报验证窗口期，资金提前兑现高位赛道，转向防御与业绩确定的半导体周期板块。

四、连板情绪天梯

6板：恒尚节能 ，芯片重组，没啥破局意义；
5板：宜宾纸业 ，庄股性质，公告自曝，参照海南海药 ，看主力会不会自救；
2板：万通发展，烂板吸金，想做自己会红开，0轴试错；
2板：大恒科技 ，烂板吸金，想做自己会红开，0轴试错；
2板：白云电器 ，不知道走啥，B推宜宾？但宜宾自爆，如果是工具人，明天可能就被丢弃；
首板：指数大跌，AI硬件和半导体这么萎靡，也没避险有尝试主升想法，没啥想法了；

五、盘面总结与后市关心方向

今日盘面总结：
指数与个股严重割裂
指数仅跌1% 左右，但近 4800 只个股下跌，核心是中小盘题材、周期小票集体杀跌，仅半导体权重、银行护盘指数，普通账户亏钱效应远大于指数跌幅。
缩量破位，观望情绪主导
成交大幅萎缩，说明场外资金不愿进场，场内资金只做结构性短线，无全面做多信心；4000 点关口失守后短期压力加大，尾盘长下影仅代表短线存在支撑，不代表反转。
赛道高低切换明确
高位医药、风电、贵金属、白酒兑现；低位+ 景气周期向上的半导体存储、先进封装成为唯一抱团主线；传媒游戏依靠暑期预期做防御性题材。
中报预期成为核心定价主线
资金优先布局有业绩预增实锤的半导体存储，回避业绩不确定的高位题材；高股息银行作为底仓对冲波动

后续关注方向

半导体先进封装：辨识度核心华天科技，很主动，很早就开始干活，勇于承担责任，明天修复预期，只能红开引导反攻；
半导体材料：辨识度有研新材 、有研硅，绝对核心有研新材，涨停很主动，全天强度在线；
机器人 ：板块再次收阴线，辨识度只有埃斯顿 、百合花 ；埃斯顿 毫无疑问的核心，全天承接良好，还拉尾盘，走抱团了，要信早信；百合花庄股，要信也要早信，后续观察板块回流领涨强度，大盘以及AI硬件进攻的反馈，作为抱团的跷跷板的标的来博弈；
AI硬件：轮番拉老核心辨识度，这里只能看作弱企稳，修复意愿低于半导体封装、半导体材料，核心辨识度引领反攻的东山精密 、观察明日反馈；

风险提示

以上复盘仅为当日行情个人梳理，不构成任何投资建议，股市存在波动风险，操作需结合自身风险承受能力。