- 早盘交易思路 -
韩国股市上周五大反弹,今天继续高开震荡走高,
纳斯达克 夜盘指数涨1.3%。上周五A股AI科技缩量反弹冲高回落,看今天能否补量上行。接下来进入中报预增密集披露阶段,AI科技普遍业绩很好,从高位回落二三十点后,会有修复行情。
-热度解读-
先进封装:成长逻辑最为扎实。
全球封测龙头日月光大幅上调AI先进封装产品报价,最高涨幅超20%,直接印证高端封装产能长期紧缺、行业议价能力大幅提升。
随着摩尔定律逼近物理极限,Chiplet、2.5D/3D封装、HBM堆叠技术,成为AI算力芯片性能升级的核心路径,全球先进封装市场规模持续扩容,高端产线供不应求的格局至少延续至2027年,行业整体盈利中枢稳步上移,中长期行情值得持续看好。
半导体上游化工原材料:迎来量价齐升超级周期,多条细分赛道国产替代空间巨大。
电子级氢氟酸被台积电、三星等全球头部芯片企业抢购,年内供应商售价已上涨20%-30%;
光刻胶整体国产化率不足5%,AI先进制程爆发,持续拉动ArF、KrF高端产品需求;
电子特气作为芯片制造核心耗材,受益于HBM存储、3D NAND产能扩张,六氟化钨等高端单品年内最高涨幅超200%;
除此之外,CMP抛光材料、湿
电子化学品等细分,均处于需求爆发、国产替代加速的上行阶段。
AI算力金属:走出中长期供需错配行情
锡、钽、铟、锗四大核心品种优势突出。本轮品类断货潮,由AI硬件需求爆发与长期供给刚性共同驱动,矿产扩产周期长达5-10年,叠加国内战略矿产管控、海外主产国产能收缩,短期新增产能无法匹配爆发式需求。
同时AI服务器、高速光模块、先进封装持续抬升金属单耗,中长期供需硬缺口稳固,支撑算力金属板块震荡上行。
人形
机器人 :具备7月结构性主线潜质
行情以分化为主,难全面普涨。产业端催化密集,马斯克旗下Optimus机器人产线改造落地,7-8月正式启动量产,远期产能空间广阔,国内供应链核心零部件配套占比超60%,叠加产业政策扶持、大额整机订单落地,行业正式迎来量产拐点。
资金端板块前期深度调整、估值充分消化,7月初已有资金回流,但受科技赛道资金分流影响,行情集中在有实锤订单、业绩落地的零部件龙头,纯题材小票持续性偏弱。
大金融板块:休整与修复机会
资本市场改革落地、行业基本面改善,为板块提供政策支撑,叠加前期超跌、估值处于历史低位、中报业绩修复预期,吸引高位科技资金高低切避险。
短期板块存在获利回吐休整压力,但中长期估值修复逻辑未被破坏,休整后有望延续修复行情。
创新药赛道:正式迈入盈利兑现周期,中长期成长空间广阔
国内扶持政策持续落地,医保谈判规则持续优化,企业出海授权、海外临床商业化成为全新增长点。ADC、细胞基因治疗等新型药物陆续商业化落地,行业告别纯投入研发阶段,转向盈利兑现周期。
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