【本周复盘总结】1. 情绪节点
当前情绪：芯片冰冰点后继续冰点
上周五尾盘和下周一上午是惯性杀跌阶段，观察分歧情况可博弈修复预期。
冰点后转修复是大概率事件，但需要等待修复信号确认。
如果周一继续冰（芯片再杀一波），周一上午盘中低点或尾盘是较好的机会。
如果周一直接修复，则需要看修复力度决定是否追。
有先手的建议多看少动，避免卖完就大涨。
2.关键信号
①
科创50 不再创新低。
②科技核心票出现放量止跌K线。
③芯片连板晋级率回升。
④
半导体板块不再缩量下跌，出现放量反弹。
3.核心策略
①抗跌（设备/存储/材料）+ 超跌（MLCC/PCB/光纤）左右手策略，核心股见下文。
②避雷：已经大涨创新高且未充分调整的标的、没有业绩支撑的纯题材股。
③下周重点机会就是芯片的修复，做完这个修复后，建议防守一下，等待大盘方向的选择（可能向下）
具体逻辑分析见下文。-----------------------------
【复盘说明】传递正确交易观。每周固定复盘，总结上周盘面和机会，寻找下周机会。制定交易计划，知行合一。【个人模式】1.机构主导趋势，量化制造波动：板块趋势定方向，情绪节点定节奏。2.次级波动①超短低频（周频为主）：不追逐日间杂波，以周为单位捕捉大盘次级波动。②观市场、寻逻辑、证因果：双周期嵌套周期理论感知市场温度（趋势、结构、风格、偏好、节奏）。3.核心原则①只做计划内的机会：低频、专注、知行合一。②S级板块趋势，A级情绪拐点：S级机会做大盘次级波动趋势，A级机会找周期情绪拐点信号。③仓位与周期匹配：冰冰点到高潮，S级到AB级，仓位由多到少。-----------------------------
【内容目录】一、大盘结构（上周结构、下周预期）
二、市场量能（市场量能、两融、外资）
三、超短数据（最高板、散户数据、情绪周期、预期总结）
四、主流板块（只做主流）
五、主要机会（下周交易机会）
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一、大盘结构（主要指数矩阵：科创50、创业板、沪深300 、上证50 、微盘股、低价股、沪深全A、A股平均股价、昨日成交前十、银行）上周大盘结构强弱关系是：1.最强指数：微盘股、低价股、ST2.最弱指数：科创50、创业板、昨日成交前十3.主要大盘①平均股价：盘整震荡②上证指数 ：盘整震荡【结构性差异】①上周、上上周是极度分化的科技牛，半导体指数加速主升，而银行、微盘股、低价股持续新低。
②本周是也是极度分化，半导体指数调整，而微盘股、低价股主升。
平均股价（大盘）盘整震荡。
原因分析：①风格切换特征极其明显。
最近两周，科技主升，涨势过猛，垃圾股连续大跌，造成剪刀差背离较大，剪刀差收敛。
上半周科创50在周一冲高后形成加速赶顶，周二缩量冲至2214点历史新高，周三半导体板块的巨阴直接宣告短期顶部的形成。
②上周外围的一些利空消息，比如：Meta宣布将闲置AI算力对外出租，从全球最大GPU采购方转变为算力供应商，直接颠覆了算力永远稀缺的炒作主线。费城半导体指数隔夜暴跌6.27%，美光/康宁跌幅近11%，韩国综指触发熔断。
③交易拥挤度达历史极值，估值透支，半年结算止盈，高位无增量接盘引发多杀多，杠杆踩踏，技术面破位。
2.下周大盘预期（1）盘整震荡（50%）
最大预期是指数区间震荡为主。
科创板在周三巨阴后进入消化期，直接V型反转概率低，但连续暴跌概率也低。
上证在4000点附近有支撑。
（2）结构性修复（25%）
如果情绪从"冰点"修复，科技超跌细分支线（MLCC、PCB、光纤）可能反弹。
低位方向（微盘股、
证券）可能震荡或调整。
（3）继续下探（25%）
如果外围科技继续走弱（美股半导体仍在调整），A股半导体可能继续消化获利盘。
但系统性大跌概率不大，因为两融、成交量仍维持高位。
重点风险关注：上证指数有可能是B反后走C浪。
下周可能老登大跌，是否下探缺口位置是关键
二、市场量能1.市场量能整体量能仍处高位，日均约3.4万亿级别。
周三放量至3.68万亿（历史第四），但这是出货量而非突破量（当天科技股大面积回落）
周四、周五连续缩量，说明恐慌性抛售不严重，更多是获利盘有序兑现。
7月初量能虽有回落但仍远高于历史中枢。
2.两融两融数据相对还是正常，上周五数据可能流出250亿左右（周一才更新）。
整体来看：
市场缩量，科技调整，量能还是相对正常的。
三、超短数据1.最高板
最高版4板（
海南海药 ），情绪差连板抱团医药。
2.散户数据
仓位、盈亏都在低位。
3.情绪周期
周四冰冰点，周五大盘修复，但是主流科技继续跌，这是背离。
接下来看情绪修复。
4.下周情绪预期总结
①如果下周一科技继续分歧。那么周一当日或周二修复概率大。②周一也可能直接修复。注意：做完下周科技的这个修复后，科技板块的仓位可能要减少。类比上周日我们预判接下来科技走修复，周一半导体直接就高潮了。
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情绪节点明确了，但是下周关注什么方向，这个更重要。四、主流板块目前市场比较热门的板块有芯片、
机器人 和医药，这三个。
其它板块短线上没必要关注。
1.芯片外围：
①英伟达已经跌了较长时间，美股AI芯片设计方向承压。
②存储方向（海力士、三星）仍有支撑，HBM景气度未改。
③材料和设备方向（日本）相对抗跌。
④A股半导体本周调整有外围情绪传导因素，但更多是内部获利盘兑现。
板块周末也不少消息，比如：
江波龙 利润同比增长600倍。光纤杭电科技利润八倍预增。华为发布滔定律V2版本，三星第三季
DRAM提价20%等。
很明显下周相关方向可能会修复预期，主要还是聚焦9大支线。
①半导体材料：上半周领涨，下半周调整但韧性强
（国产替代加速、硅片 / 靶材 /
光刻胶涨价、晶圆厂验证提速）
②半导体设备：上半周冲高（
北方华创 等新高），下半周调整但抗跌
③MLCC：上半周强势，下半周小幅回调（强于多数支线）
④光纤：上半周弱、下半周更弱，弹性最低
⑤玻璃基板：上半周跟随面板 / 显示走强，下半周小幅回调
⑥PCB：上半周强势，下半周小幅回调（强于多数支线）
⑦CPO：上半周领涨，下半周跟随算力链大跌，回撤 10%+
⑧
先进封装：上半周强势，下半周随算力链回调
⑨存储：上半周加速冲顶（江波龙、
兆易创新 创历史新高），下半周暴跌 20%左右
上周这9大支线的强弱情况为：
上半周（见顶）：存储、材料、设备＞其它大跌
下半周（大跌）：存储、材料、设备补跌，PCB、MLCC抗跌
为什么是设备和存储最抗跌？①半导体设备：
北方华创总市值盘中突破7000亿，
长川科技 上半年净利预告增111%-134%超预期，设备端需求火热+国产化加速，有业绩支撑
②
存储芯片：
美光财报超预期（Q3营收414.56亿美元，同比+346%），HBM供需持续紧张，TrendForce预计Q3 DRAM合约价环比涨13%-18%，存储涨价逻辑最硬。
为什么MLCC和光纤跌最惨？①MLCC
前期涨幅过大，三星
电机签约AI服务器MLCC订单的利好已经在股价中充分定价，获利盘集中兑现
②光纤
前期涨幅较大，本周无新增催化，跟跌属性强
③PCB
内部极度分化，电子布(
中国巨石 、
中材科技 )创新高后回落，但整体抗跌；
PCB制造(
胜宏科技 、
沪电股份 )大幅回调；
三星/SK海力士想把基板价格打回原形的小作文也冲击了情绪。
所以总结以下：下半周如果芯片修复，重点关注以下支线：
①上周先抗跌，后补跌的方向：存储、材料、设备
②上周先大跌，后抗跌的方向：MLCC、PCB
弹性分析：①业绩弹性高的方向（设备、存储、材料）②抗跌涨价逻辑驱动但前期涨幅大的方向（MLCC、PCB部分、光纤）③超跌纯题材/概念驱动方向（CPO部分）
具体核心，参考上周我发的这个图片
2.机器人机器人只能作为高景气度高切低的板块。
也就是借主流分歧轮动的低位科技。
个人暂不关注。
机器人大分歧也就是芯片的修复了。
3.医药医药同理，大盘大跌，逆大盘蹊跷板板块。
如果博弈指数修复，可能就会调整了。
如果想要参与，可以等芯片修复高潮时候，分歧关注。
五、下周机会1. 情绪节点
当前情绪：芯片冰冰点后继续冰点
上周五尾盘和下周一上午是惯性杀跌阶段，观察分歧情况可博弈修复预期。
冰点后转修复是大概率事件，但需要等待修复信号确认
如果周一继续冰（芯片再杀一波），周一上午盘中低点或尾盘是较好的机会。
如果周一直接修复，则需要看修复力度决定是否追。
有先手的建议多看少动，避免卖完就大涨。
2.关键信号
①科创50不再创新低
②科技核心票出现放量止跌K线
③芯片连板晋级率回升
④半导体板块不再缩量下跌，出现放量反弹
3.核心策略
①抗跌（设备/存储/材料）+ 超跌（MLCC/PCB/光纤）左右手策略，核心股见上文。
②避雷：已经大涨创新高且未充分调整的标的、没有业绩支撑的纯题材股。
③下周重点机会就是芯片的修复，做完这个修复后，建议防守一下，等待大盘方向的选择（可能向下）
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【END】复盘不易，
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五柳问道
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