反弹修复来到了？

日本星光电器 22 层 vs 京东方 20 层玻璃基封装载板

二者都是玻璃核心基板（Glass‑Core Substrate），面向超大尺寸 AI‑Chiplet 先进封装，解决传统 ABF 有机基板高层数翘曲开裂缺陷（SeWaRe）。
全部处于样品 / 实验室送样阶段，均未量产。

日本星光电器 Shinko 22 层

结构：玻璃核心基材，上下各 11 层铜布线，合计 22 层金属层（11‑2‑11）。
技术方案：玻璃芯 + 两侧增层布线；边缘做树脂补强，缓解热应力，抑制开裂分层缺陷 SeWaRe，是其公开重点方案。
进展：2026 年 7 月行业峰会公开展示样品，实验室样品，没有量产，没有客户大规模订单。

京东方 20 层（9‑2‑9）

公告原文结构：中间 2 层玻璃核心，上下各 9 层布线层，合计 20 层金属布线层（9‑2‑9）。
进展：试验线拉通，完成样品送样；已经通过 TCB、U HAST 、BHAST 等全套可靠性测试；试验线产能 1000 片 / 月；样品阶段，未量产。

注意：京东方是双玻璃芯，星光是单玻璃芯，架构本身不一样，不能简单理解 “22 层就一定强于 20 层”。

国产操作系统

中国软件：控股麒麟软件（银河麒麟），党政桌面市占率第一，政务替换核心标的。

麒麟信安：高安全操作系统，面向党政、能源关键基础设施。

统信软件（UOS，未上市）；诚迈科技是统信重要股东。

盘中突发

彭博援引消息人士：国内部分国资 / 政府相关机构，计划提前停用 CMIT 神州网信定制版 Windows10，原计划 2027‑02 停止服务，现在时间点往前推进，出于数据安全考量，推动国产操作系统替换。

该消息为外媒引述知情人士，国内尚未发布官方正式公告；仅针对政企定制版 Win10，不涉及普通民用 Windows 系统。

金禄电子：清远基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产

2026年08月18日 17:37
来源：财联社

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