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2026年08月19日 11:28
来源：人民财讯

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鸿蒙生态大会 2026（HEC・2026）


时间：8 月 29‑30 日
地点：深圳会展中心（福田）
主题：新智联・新未来
区分：HDC 华为开发者大会（6 月，面向消费端 HarmonyOS 手机）；HEC 鸿蒙生态大会（8 月底，面向 OpenHarmony 千行百业产业落地），两者定位不一样

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机器人

（1）宇树科技明日于科创板上市。

（2）19日，2026世界机器人大会将在北京盛大开幕，兵器工业集团将携68款产品重磅亮相中央企业展区，集中展示在机器人全产业链自主创新与产业化方面的硬核实力。

日本星光电器 22 层 vs 京东方 20 层玻璃基封装载板

二者都是玻璃核心基板（Glass‑Core Substrate），面向超大尺寸 AI‑Chiplet 先进封装，解决传统 ABF 有机基板高层数翘曲开裂缺陷（SeWaRe）。
全部处于样品 / 实验室送样阶段，均未量产。

日本星光电器 Shinko 22 层

结构：玻璃核心基材，上下各 11 层铜布线，合计 22 层金属层（11‑2‑11）。
技术方案：玻璃芯 + 两侧增层布线；边缘做树脂补强，缓解热应力，抑制开裂分层缺陷 SeWaRe，是其公开重点方案。
进展：2026 年 7 月行业峰会公开展示样品，实验室样品，没有量产，没有客户大规模订单。

京东方 20 层（9‑2‑9）

公告原文结构：中间 2 层玻璃核心，上下各 9 层布线层，合计 20 层金属布线层（9‑2‑9）。
进展：试验线拉通，完成样品送样；已经通过 TCB、U HAST 、BHAST 等全套可靠性测试；试验线产能 1000 片 / 月；样品阶段，未量产。

注意：京东方是双玻璃芯，星光是单玻璃芯，架构本身不一样，不能简单理解 “22 层就一定强于 20 层”。