今日题材7.28

今日题材方面：

1、券商丨隔夜东方证券 公告，公司拟251.2亿元收购上海证券100%股权。7月23日证监会召开党的建设暨监管工作座谈会，会议从七方面部署下半年工作，其中明确强调"持续释放并购重组活力，推出更多典型案例"，并提出"分层分类推动行业机构高质量发展"，为券商并购重组提供了明确政策支撑。

点评：券商并购重组仍是行业核心主线，行业已出现多起并购案例，涵盖换股吸收合并、控股权竞购等多种模式，部分重组方案已获证监会正式受理并进入监管审核阶段。截至7月中旬，券商板块PB估值仅1.19倍，位于2012年以来11.24%分位，而二季度盈利超预期表现与估值明显错配。截至7月24日，共计22家上市券商发布业绩预增公告，2026年上半年合计归母净利润预计同比增长59%至67%，达到1099至1156亿元，二季度单季盈利同比更是增长103%至120%，盈利释放节奏明显提速。

2、光电共封装CPO丨据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，英伟达已向部分合作伙伴出货新一代Spectrum-X CPO交换机，博通 的51.2T Bailly CPO交换机也持续小量出货，标志着共同封装光学正式迈入量产阶段。该机构指出，光引擎、硅光子芯片及先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。

点评：2026年以来全球硅光晶圆代工量产与扩产密集落地，台积电COUPE硅光整合平台已进入量产阶段，PIC月产能快速爬坡，全球首款采用该技术的200Gbps微环调制器已开始生产。市场研究机构LightCounting预计，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%，NPO与CPO的部署正加速硅光应用。ELSFP作为CPO架构的核心增量部件，通过将激光源外置于交换机前面板，有效解决了传统CPO中激光器可靠性下降与运维困难的问题，AI数据中心领域，英伟达Spectrum-X及国内自研的102.4T交换机已标配ELSFP架构，单台设备需搭载16至18个模块，对应单个AI算力机架价值量达10至24万美元，是传统光模块的6至10倍。据CignalAI预测，ELSFP市场规模将于2026年突破1亿美元，并加速扩张至2030年的超15亿美元。

3、铝丨据中证报7月27日报道，截至2026年7月24日，伦敦金属交易所（LME）铝库存总量降至271275吨，创下本世纪以来的最低纪录，这一数据也是LME自1998年1月有完整记录以来的历史最低值。当前27.1万吨左右的库存，仅相当于不足全球1天的铝消费量，交易所可动用的缓冲库存已处于极薄水平，市场供应的结构性脆弱性显著凸显。

点评：库存下降的原因主要是受地缘 冲突影响，中东地区电解铝供应受限，叠加霍尔木兹海峡航运受阻风险，下游消费者为保障生产供应，持续从LME库存中提取金属，推动库存快速去化。该库存低位将进一步支撑全球铝价的偏强走势。

4、玻璃基板封装丨7月27日晚间，凯盛科技 发布公告称，公司拟在蚌埠市高新区建设TGV先进封装玻璃中试线，计划总投资约1.5亿元。7月24日，蓝思科技 与英特尔签署合作备忘录，重点围绕玻璃通孔等技术开展合作。今年5月，京东 方与康宁公司 围绕玻璃基封装载板等开展合作。

点评：随着AI训练与推理对算力需求的增长，晶片尺寸与功耗大幅提升，传统基板翘曲、散热性等问题变得突出，玻璃基板有望成为重要的技术方向，尤其在高效能运算（HPC）、CPO、3D封装、高端消费电子 等领域有较大的应用潜力。从玻璃基板的制造流程来看，TGV、金属化、通孔填孔与玻璃表面线路制备为重要的技术环节，市场发展机遇较大。