昨天很多票出现了地天板,极致走强,最强的是半导体设备和芯片;今天开盘,如预期的,前期抗跌的交换机率先走起,共进股份 +7%开盘,1进2封板,带动中军紫光股份 ,星网锐捷 跟随走强;昨天的氧化锆涨价逻辑,今天小幅开后也继续走强!国产算力:美利云 ,利通电子 ,中嘉博创 交换机:共进股份,紫光股份,星网锐捷电力:立新能源 ,扬电科技 (中标大单+电力设备/变压器),龙源技术 ;封测:通富微电 ,长电科技 ,华天科技 ,太极实业 医药:哈药股份 ,美诺华 ,万邦药业存储芯片:托伦斯 ,万通发展 端侧AI:智度股份 ,视源股份 ,无人驾驶:星网宇达 ,索菱股份大盘涨(科技涨)时:国产算力,交换机,封测,存储芯片,走强大盘跌时:-防御:电力,医药,走强-低位:
端侧AI,无人驾驶:轮动发酵
我应该是全网第一批说交换机的,6月30日就讲了Q3量产叠加抗跌属性!持续跟进