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共进股份（603118）核心利好汇总

一、股权基本面重大利好：国资入主，消除长期不确定性

1. 实控人落地：2026年2月唐山工控（唐山市国资委）成为第一大股东、实控人，结束公司长达6年无实际控制人、股权分散的不稳定局面。

2. 资源与融资赋能：国资背景拓宽银行信贷、产业基金、政府项目申报渠道，算力、硅光、汽车电子扩产获得资金与产业资源支撑，降低扩张资金压力。

3. 经营稳定性提升：国资背书利于对接国内运营商、算力基建国家队订单，减少客户合作顾虑。

二、业绩拐点：困境反转，盈利持续修复

1. 2025年全年扭亏：上年亏损8000万，2025年归母净利润7778万元，扣非净利润由亏转盈6017万元，营收91.98亿同比+9.81%，主业企稳复苏。

2. 2026Q1持续高增：营收21.79亿（+6.26%），扣非净利润1896万，同比大增45.12%，高毛利算力业务占比持续抬升，盈利中枢上移。

3. 财务优化：主动压降有息负债，全年减少短期借款9亿元，财务费用下降，现金流压力大幅缓解；机器人 代工、数通业务等高毛利板块持续贡献增量利润。

三、AI算力主线核心利好（当前市场最强催化）

1. 800G/1.6T高速交换机批量供货
800G交换机是AI千卡/万卡算力集群核心网络设备，公司产品已批量交付，进入华为昇腾供应链，间接覆盖英伟达、微软海外AI集群；OCS光交换机毛利率超35%，远高于传统宽带设备，大幅改善盈利结构。

2. 昇腾AI服务器ODM代工：专属产线量产，配套国内智算中心建设，深度绑定华为算力生态，承接国内算力基建大规模硬件订单。

3. 数通业务高速增长：2025年数通业务营收11.76亿，同比+18%，算力硬件逐步成为第二增长曲线。

四、多赛道前沿布局，打开长期成长空间

1. 硅光/CPO芯片上游延伸

2026年5月公告增资5000万入股硅光芯片企业弘光向尚，布局400G/800G/1.6T/3.2T硅光芯片，切入AI光通信核心上游CPO赛道，绑定数据中心高速互联需求。

2. 先进芯片封测业务

子公司共进微电子布局SIP、2.5D/3D先进封装，覆盖汽车传感器、通信芯片，汽车电子业务出货同比大幅增长，受益智能汽车 产业链扩张。

3. 机器人/具身智能新赛道

• 清洁家居机器人EMS代工：2025年元年营收超1.8亿，首年实现盈利，新增稳定盈利板块。

• 新设全资子公司江苏同维具身智能，布局人形机器人、AI硬件代工，卡位AI下一轮产业风口。

4. 6G+卫星通信 前瞻储备

1. 6G技术提前布局：完成太赫兹 140GHz原型机测试，5G毫米波小基站技术可平滑迭代6G地面基站，受益全国6G试验与商用推进。

2. 低轨卫星通信量产：卫星地面终端、AiP通信模组供货中国星网，中标大额卫星组网订单，空地一体化通信打开增量市场。

五、行业政策持续利好

1. 算力基建国家级政策：工信部《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》推进算力网络、万兆光网建设，数据中心交换机、服务器、光模块全产业链订单放量。

2. 通信升级红利：双千兆向双万兆演进，运营商持续扩容PON、Wi-Fi7、FTTR全屋组网设备，公司传统网通基本盘需求稳定增长；AP系列产品2025年营收同比+31.52%。

3. 6G、空天地网络专项扶持：国家启动6G部省协同试点、低轨卫星互联网建设，公司相关设备直接受益政策订单落地。

六、自身制造与客户壁垒优势

1. 全球化产能布局：深圳、太仓、海宁、越南四大智能制造基地，90余条SMT产线，海外产能规避关税，海外收入占比超70%，覆盖全球百余家运营商、云厂商。

2. 顶级客户壁垒：华为核心JDM联合开发代工商，同时供货Arista、谷歌 、阿里云、海外头部运营商，订单长期稳定；宽带终端全球市占率8%，家庭网关细分12%，行业第一梯队。

3. 技术专利储备：累计1700余项通信、光交换、射频相关专利，持续产出生产、硬件相关发明专利，构建技术护城河。

七、短期市场催化

1. 通信设备、AI算力硬件板块持续轮动，800G交换机、昇腾服务器赛道资金关注度高；

2. 国资入主+业绩反转双重逻辑，市场估值修复空间；

3. 硅光、具身智能、卫星通信多重题材共振，多重风口叠加。

风险提示：行业竞争加剧、海外需求波动、代工毛利率偏低、算力资本开支不及预期，以上仅为公开信息利好梳理，不构成投资建议。