热点板块研报归纳
[淘股吧](1)金刚石散热:
中信建投证券研报:
金刚石散热材料商业化进程持续提速,AI服务器、
消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧,神达、AMD金刚石散热AI服务器、
曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用,Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单;消费端微星
游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代,金刚石高导热材料替代空间广阔,产业链相关标的具备长期投资价值。
单芯片功耗持续走高倒逼散热升级,金刚石适配高密度算力与
消费电子需求,行业前景广阔。当前GPU功耗持续攀升,Rubin世代芯片功耗或突破2000W,高密度72卡机柜、兆瓦级超节点超算对均热、降温、低PUE要求大幅提升,金刚石导热系数远超铜材,可快速摊平芯片热点、降低整机热阻、减少算力降频,在AI服务器液冷场景优势不可替代。消费电子端AI处理器、高端游戏显卡功耗同步提升,轻薄设备散热空间受限,金刚石铜散热模组可实现减重、低温控、低噪音,适配终端产品升级需求。随着量产工艺逐步成熟、成本持续下行,金刚石散热材料渗透率将持续提升,行业发展未来可期。
(2)氢氟酸:
华泰证券研报:
高纯电子级氢氟酸国内需求较大,国产材料替代有望加速
电子级氢氟酸的G5 级产品(应用于晶圆清洗、湿法刻蚀等)紧缺程度和生
产门槛最高。据
SEMI ,2028 年大陆境内晶圆厂12 英寸晶圆产能有望超过
350 万片/月,以单片晶圆耗用2.5-3kg 电子级氢氟酸计算,则28 年大陆境内晶圆厂对氢氟酸需求有望达到10-12 万吨/年,若按G5 级占比40-50%计算则G5 级产品需求量达5-6 万吨/年,较25 年增长30-50%。截至25 年末国内G5 级氢氟酸有效产能7-10 万吨/年。我们认为国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启,建议关注国产G5 级氢氟酸量价齐升下的盈利增长机遇。