金刚石新故事：四方达定增、惠丰钻石点火、中兵红箭送样，散热+钻针逻辑硬不硬？

聊金刚石，很多人第一反应还是那几颗闪闪发亮的培育钻石。但这东西现在最受关注的方向，早就不在珠宝柜台了。

最近这个板块关注度明显提升，起因是四方达 抛出了一份20亿的定增预案，要砸17.5亿去搞金刚石钻针的产业化。再加上之前刚宣布的4.5亿金刚石散热片项目，这家公司在两个方向上投入力度都挺大。

钻针这玩意儿，到底干啥用的？

说简单点，就是给高端PCB板、碳化硅、单晶硅这些硬脆材料打微孔的刀具。AI服务器用的PCB板，层数越来越高，硬度也越来越大，传统硬质合金钻头搞不定，容易崩刃、磨损快。金刚石钻针硬度高、耐磨，在高硬度板材加工中具备显著优势。据公开研报显示，全球PCB钻针市场到2029年预计能到91亿。据公司公告，四方达这次扩产，项目建成后年产710万支金刚石钻针，税后内部收益率大概17.66%。不过话说回来，建设周期36个月，这玩意儿从产能到利润，还需要时间。

散热方向的市场关注度更高。

AI芯片功耗越来越高，传统铜散热已经快到物理极限了。金刚石的热导率是铜的好几倍，理论上是极具潜力的散热方案。据公司披露，四方达研发的CVD金刚石散热片热导率能到2000W/(m·K)以上，已经通过客户测试，进入小批量供货阶段。惠丰钻石 在包头的CVD金刚石散热项目也点火了，总投资10个亿。黄河旋风 的8英寸金刚石热沉片生产线也投产了。

不过说实话，现在这个阶段，绝大多数企业的金刚石散热业务还处于送样验证或小批量试产阶段，没形成规模化的营收。据公开信息，中兵红箭 也提到，从技术成熟到市场化批量应用，还得攻克不少难关，目前只是小批量生产和技术对接阶段。

相关业务涉及设备制造、材料制备及精密加工等环节。整体来看，这个行业正在从传统的工业金刚石，往半导体、AI散热这些高附加值领域去切。但产业节奏和资本市场预期之间，有时候确实存在温差。

风险提示与免责声明
本文为金刚石及超硬材料产业逻辑梳理与行业科普，所有信息均基于公开资料整理，不构成证券投资建议，不推荐任何个股及买卖操作。文中提及的公司仅作为产业案例呈现，不代表对其投资价值的判断。