围绕长鑫存储(国产
DRAM原厂)产业链标的梳理
风险提示:以下仅为产业链业务关联梳理,不构成任何投资建议。
半导体行业周期、扩产进度、海外限制、价格波动均会带来较大波动风险。
一、股权+业务深度绑定(市场认定最正宗长鑫标的)
兆易创新 603986直接持股长鑫约1.8%,管理层深度绑定;利基DRAM全部由长鑫独家代工、代销。
长鑫产能释放、苹果导入传闻、HBM布局均直接带动公司业绩弹性。
二、上游半导体设备(长鑫扩产资本开支核心受益)
北方华创
002371长鑫第一大国产设备供应商:ICP刻蚀、PVD、炉管、湿法清洗多品类供货,存储为核心增量。
中微公司
688012DRAM高深宽比介质刻蚀、TSV深孔刻蚀,适配长鑫17nm与HBM堆叠工艺。
拓荆科技
688072PECVD/ALD薄膜沉积,DRAM电容层核心国产设备。
华海清科 688041国产12英寸CMP设备,长鑫产线主力采购。
盛美上海 688085单片式湿法清洗设备批量导入长鑫。
三、半导体材料(持续性耗材,产能爬坡稳定复购)
雅克科技
002409半导体前驱体核心供应商,深度绑定长鑫先进DRAM/HBM产线。
安集科技
688019CMP抛光液,长鑫17nm制程国产主力。
鼎龙股份
300054CMP抛光垫,配套长鑫先进产线与HBM。
沪硅产业
68812612英寸硅片,长鑫晶圆制造基础原材料。
金宏气体
688106电子特气,刻蚀/沉积工序刚需耗材。
四、封测环节(长鑫无自有大型封测厂,全部外协)
深科技
000021(沛顿)
长鑫DRAM颗粒第一大封测外包厂商,承接DDR5、HBM基础封装。
通富微电
002156主攻长鑫HBM、2.5D先进混合键合封装。
长电科技
600584高端存储堆叠封装合作方。
五、配套芯片、下游存储模组
澜起科技 688008DDR5内存接口芯片,服务器模组刚需,长鑫高端颗粒配套。
江波龙
301308采购长鑫DRAM颗粒生产消费/企业级存储模组。
佰维存储
688525下游消费级存储模组客户。
六、辅助配套(洁净厂房、基建)
太极实业 、
柏诚股份 、
亚翔集成 :长鑫厂区洁净室、机电配套。
简单区分两种逻辑
扩产资本开支逻辑:设备(北方华创、中微、拓荆),长鑫融资扩产直接拉动订单;
产能稼动率逻辑:材料、封测、模组、兆易创新、澜起;存储涨价+稼动提升后业绩兑现;
题材弹性:兆易创新(股权绑定)、深科技(封测一供)。