近期持续放量上攻,均线系统呈多头排列,短期趋势强劲,但已处于历史高位区域,今天大芬奇,如果明天能够抗住分歧继续突破的话,我觉得还是非常不错的,我还挺喜欢这个
围绕
半导体设备国产替代+AI智造升级展开
公司在HBM制造检测领域具备差异化优势,核心产品如晶圆缺陷检测设备已进入三星、SUMCO等头部供应链,契合当前韩国800万亿韩元扩产芯片厂的政策红利;
2026年一季度净利润同比增长33.21%,扣非净利增长46.57%,盈利质量显著提升,经营现金流由负转正,显示基本面改善;
公司近三年累计分红回购占年均净利润超70%,2025年度实施“10派5.4元转3股”,股东回报意愿强,增强市场信心;
作为
自动化设备龙头,直接受益于AI与制造业融合带来的产线智能化升级需求,产业资本开支扩张周期下订单有望持续增长。
若半导体板块继续强势,且大盘量能配合,该股有望延续冲高态势,但需警惕获利盘兑现压力。观察开盘后10分钟量能变化,若缩量滞涨或出现长上影线,可考虑减仓锁定利润;
若放量突破前高84.38元,可能开启新一轮上涨空间