林曜实盘6.29

1、早盘冲高回落放量，下午修复缩量。符合昨日预期的高开兑现然后再修复。缩量的原因是刚被杀懵了不敢再追修复，今晚发酵一下明天肯定会有量来追。但是明天能否全天维持修复就不确定。预期是周二周三修复，周四继续杀，周五再修复，然后周末发利好，下周开启7月主升浪。

2、连板和趋势都是把前期高位杀了，高低切明显。医药全天爆发，量化痕迹明显，明天兑现局，能有几个活口。科技这边就是芯片上下游了。存储、半导体设备和材料这三个方向。7月是芯片半导体月，类似于6月炒pcb，抓住核心滚动做t就行，不会做t就持股不动。

3、存储：柏诚、兆易、深科技 、德明利 、太极；
半导体设备：金海通 、华亚、赛腾，基本都是高股价
半导体材料：兴业股份 、多氟多 、凯美特气 、雅克科技 ，有研新材 ，细分很多。

4、割完一身轻松，把坑了我好几天的旭光卖了，还有另外两个杂毛开盘就卖了。加仓太极，尾盘卖了底仓做t，还好是正t。早上又接力了一进二的天娱数科 ，这个股真的很sb，已拉黑。然后还买了个首板深中华 a，微盘类似于3月份华辽周期的深华发 a，看明天能不能顶一字就知道了。

5、明天继续太极做t，多氟多如果给机会会买一手。