一、行情回顾
市场全天探底回升，沪指午后涨超1%，
科创50 涨超4%再创新高。医药股集体走强，
广生堂 、
三生国健 、
万邦医药 等涨停。
半导体产业链延续涨势，
华海清科 、
金海通 、
广钢气体 等多股涨停。大消费板块反弹，
东鹏饮料 、
佳禾食品 、
百润股份 等涨停。下跌方面，PCB、CPO等算力硬件方向下挫，
中京电子 、
宏和科技 、
宝鼎科技 等跌停。个股跌多涨少，沪深京三市超2800股飘绿，今日成交3.54万亿。
二、当日热点
1、
创新药：557个药品通过医保目录初审，双目录谈判进入实质性阶段
板块今日53股大涨，
海南海药 5天3板，
凯莱英 4天2板，广生堂、三生国健、万邦医药、佰仁医药、
舒泰神 、
百奥赛图 、
禾元生物 、
科伦药业 、
太龙药业 等涨停，
百利天恒 涨13.1%、
荣昌生物 涨16.5%、
君实生物 涨14.4%、
百济神州 涨10.3%。
6月29日，557个药品通过医保目录初审，54个药品通过商保创新药目录初审，标志着"医保涨商保"双目录谈判进入实质性阶段，新引入的预申报及8年价格保护等机制同步落地。此前，科济药业全球首款实体瘤CAR-T"恺力美"获国家药监局批准上市，百利天恒全球首个双抗ADC获批，
恒瑞医药 与BMS达成152亿美元授权交易，
信达生物 与辉瑞达成105亿美元授权交易。
二、当日热点
1、创新药：557个药品通过医保目录初审，双目录谈判进入实质性阶段
板块今日53股大涨，
海南海药5天3板，
凯莱英 4天2板，广生堂、三生国健、万邦医药、佰仁医药、舒泰神、百奥赛图、禾元生物、科伦药业、太龙药业等涨停，百利天恒涨13.1%、
荣昌生物 涨16.5%、
君实生物 涨14.4%、
百济神州 涨10.3%。
6月29日，557个药品通过医保目录初审，54个药品通过商保创新药目录初审，标志着"医保涨商保"双目录谈判进入实质性阶段，新引入的预申报及8年价格保护等机制同步落地。此前，科济药业全球首款实体瘤CAR-T"恺力美"获国家药监局批准上市，百利天恒全球首个双抗ADC获批，
恒瑞医药 与BMS达成152亿美元授权交易，信达生物与辉瑞达成105亿美元授权交易。
国盛证券 指出，医药行业上市公司回购规模持续放大，反映出行业正从外部资本驱动的"烧钱模式"走向商业化自我造血驱动的"价值管理"阶段。
财信
证券、
中泰证券 认为，全球首个实体瘤CAR-T及双抗ADC均在国内率先获批，百亿美元级别对外授权接连落地，合作范围已从成熟管线延伸至早期项目与技术平台。当前创新药板块估值处于近五年低位——万得创新药指数PS为4.90倍，处于近五年25.70%分位数，而同期
沪深300 指数PS、PE分别处于近五年97.69%、98.26%分位数，板块相对估值性价比凸显。CAR-T疗法向实体瘤延伸、双抗ADC通过同时靶向两个抗原提升肿瘤选择性，两条路径均属于创新程度高、壁垒深的方向。
2、电子特气：日本酸素氦气全面涨价超30%，六氟化钨价格同比涨幅逾230%
板块今日2股大涨，
多氟多 、
凯美特气 涨停，
中巨芯 涨逾17%。
日本酸素宣布，自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价，包括用于半导体前段制程晶圆冷却、医疗级磁振造影设备等关键领域的氦气产品，平均涨幅超30%。
此外，据买化塑研究院监测，中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg，较去年同期（523元/kg）涨幅达232.7%。韩国SK Specialty、Foosung等核心供应商已正式通知三星电子、SK海力士等芯片巨头，将于2026年大幅上调六氟化钨价格，涨幅预计高达70%至90%。
华鑫证券指出，氦气供给冲击与半导体需求扩张形成罕见共振。卡塔尔供应中断属于非线性
地缘 冲击，国内晶圆厂扩产节奏加快，双重因素叠加使氦气价格弹性远超其他化工品种。
长江证券 认为，我国氦气资源储量占全球不足2%，进口依存度长期高位，在海外气源高度不确定的背景下，具备自主可控氦气生产能力的企业价值凸显。
华泰证券 表示，电子特气占晶圆制造成本的13%，仅次于硅片，24年中国电子特气与大宗气体市场规模为98亿元和97亿元，26年中国电子气体市场有望增至222亿元，30年达298亿元。随着芯片向3D NAND及HBM的多层结构、先进制程方向发展，六氟化钨、三氟化氮等多种电子气体单位耗用量将持续增加。
3、大硅片：环球晶等释放涨价信号，
立昂微 全系产品调涨10%-15%
板块今日2股大涨，
新亚强 2天2板，
有研硅 20cm2天2板，
神工股份 20cm涨停，
西安奕材 涨13.87%、
沪硅产业 涨11.88%。
据界面新闻6月26日报道，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放涨价信号，6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品已陆续与客户展开新一轮价格协商。近日，立昂微对客户发出产品价格调整通知函，自6月15日起对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。
财通证券 指出，需求持续扩容带动行业量价齐升，头部厂商已开启新一轮涨价周期。据
SEMI统计，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统
DRAM的3倍；3D NAND将全面切换双晶圆键合工艺，实现12英寸硅片需求翻倍。SEMI预测2026年全球12英寸硅片需求约1000万片/月。
国盛证券从供需成本三重因素分析认为，SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求10%以上；供给端硅片扩产周期长达18至24个月且技术壁垒极高，难以快速响应需求增长。国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端12英寸硅片正加速突破，据SEMI预测到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国占47座，下游扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求。
除上述热点外，玻璃基板、
存储芯片、锂电、大消费、
猪肉等板块盘中异动。
风胡子2023
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