周末，
半导体设备/材料/零部件、国产算力、存储、玻璃基板相关消息：1、半导体设备/材料/零部件1）三星电子和SK海力士明日将发布在韩大规模投资计划；2）国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州；3）上下游扩产忙，半导体设备迎来增长大年；4）
多氟多 ：半导体级氢氟酸市场价涨约20%-30%，批量供应台积电、长鑫存储等，规划六氟化钨等高端电子特气产线半导体设备：
长川科技 、
中微公司 、
中科飞测 、
北方华创 、
拓荆科技 、
微导纳米 、
芯源微 、
盛美上海 等；半导体材料：
雅克科技 、
神工股份 、
江丰电子 、
有研新材 上游零部件：
富创精密 、江丰电子、
珂玛科技 、
先锋精科 、
新莱应材 、
正帆科技 、神工股份等。电子特气/六氟化钨：
中船特气 、
华特气体 、
中巨芯 、
昊华科技 、
和远气体 半导体级氢氟酸：多氟多、中巨芯、
巨化股份 、
滨化股份 2、国产算力/
算力租赁1）2026中国智算产业生态发展年会将于6月30日在
深圳举办；2）央视财经：今年以来算力相关产品加速出海，有武汉企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍；3）6月27日，DeepSeek发表重磅论文，大模型推理最高提速85%；国产算力：
寒武纪 、
芯原股份 、
海光信息 、
华丰科技 、
东芯股份 、
华工科技 、
光迅科技 算力租赁：
利通电子 、
宏景科技 、
协创数据 、
行云科技 、
盈峰环境 、
东阳光 、
智微智能 等。
3、存储1）机构：预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%；2）外媒，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，
苹果公司 正向美国政府游说，希望获批采购CXMT的内存芯片；芯片：
兆易创新 、
普冉股份 、
澜起科技 、
北京君正 、东芯股份、
联芸科技 、
聚辰股份 模组：
德明利 、
香农芯创 、
江波龙 、
佰维存储 、
朗科科技 4、康宁玻璃桥/玻璃基板1）6月24日，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI
数据中心架构提供连接。2）央视报道：国产TGV玻璃基板攻克“打孔”难关头部企业积极闯关量产。玻璃基板：
雷曼光电 、
京东 方A、
力诺药包 、
红星发展 、
凯盛科技 、
沃格光电 、
TCL科技 、
艾森股份 、
彩虹股份 、
安彩高科 等
5、其他信息涨价：7月，村田、英飞凌、德州仪器、
扬杰科技 等十余家半导体巨头集体提价算力租赁：亚马逊AWS宣布部分Nvidia计算服务提价 20%。功率半导体：功率半导体再启阶梯式调价，有厂商表示“AI相关的电源功率订单爆满，根本做不过来”；国家统计局：1—5月份电子专用材料制造利润同比增长665.4%；MLCC：三星
电机28日消息，正与美国一家CSP就AI服务器用MLCC供应合同进行最后阶段的协商，合同规模预计在5000亿韩元左右
红楼张哲
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