赛微电子是A股唯一专注并实现8英寸
MEMS 纯代工规模化量产的企业,拥有成熟的TSV(硅通孔)、DRIE(深反应离子刻蚀)、晶圆键合等核心工艺,能覆盖消费、车规、航空航天全等级MEMS制造,全球纯代工排名领先。核心资产为
北京FAB3 8英寸产线,一期月产能1.5万片满产,二期2026年Q2投产,达产后总产能3.5万片/月。公司战略聚焦AI算力光互联、人形
机器人感知、航空航天三大赛道,自研MEMS‑OCS(光链路交换器件)进入试产,绑定头部云厂商。2026年5月以400万美元投资新加坡CompoundTek获10%股权及8英寸硅光量产工艺技术转移,切入800G‑3.2T高速硅光芯片代工,打造“MEMS+硅光”双料代工能力。