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满上满上!!

26-06-12 18:52 170次浏览
BOINS
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按计划进行,今天进了cpo老二和老三,还有赛微电子 ,都被小套,赛微虽然东西没产出来,有些技术在大A还是独有的,看半年报能不能量产吧。
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BOINS

26-06-12 19:35

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赛微电子是A股唯一专注并实现8英寸 MEMS 纯代工规模化量产的企业,拥有成熟的TSV(硅通孔)、DRIE(深反应离子刻蚀)、晶圆键合等核心工艺,能覆盖消费、车规、航空航天全等级MEMS制造,全球纯代工排名领先。核心资产为北京FAB3 8英寸产线,一期月产能1.5万片满产,二期2026年Q2投产,达产后总产能3.5万片/月。公司战略聚焦AI算力光互联、人形机器人感知、航空航天三大赛道,自研MEMS‑OCS(光链路交换器件)进入试产,绑定头部云厂商。2026年5月以400万美元投资新加坡CompoundTek获10%股权及8英寸硅光量产工艺技术转移,切入800G‑3.2T高速硅光芯片代工,打造“MEMS+硅光”双料代工能力。
BOINS

26-06-12 19:25

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pcb今天没敢上,要反思的。因为铜冠出异动,今天板块势必要带头反弹的,这样看的话,宝鼎有搞头了
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