6.11复盘 6.12计划

风险警示：

当前没什么需要提示的专项风险，异动提示的几个也是创业板的，不关注。

今日复盘内容：

一、数据一览

近期表现来看，半导体上游最强，无论是6.9共振指数最强，还是后续两天调整依旧最强表现，其次则是PCB上游。
今天新的是有色金属，化工，化工其实可以和半导体产业链合并去看，因为都是上游材料气体之类的。有色是突然出现的，主要是钨和钼。

6月以来行情十分难做，七天滚动下来，只有周五和周二是大涨，其余都是大跌，行情走的非常极端。今天缩量到2.5万亿，算是一个底部量能了。跌停达到32家。
炸板表现极差，大冰点，连板溢价变化不大，晋级率微幅提升，连板高度再次下降。

整体数据来看，今天属于再次冰点，后续的修复概率就比较大。




二、明日预期：

指数预期：
看美爷，日韩爸爸就知道儿子A股的走势了。
指数这个位置就在磨底，具体什么时候开始上行，要看他美爷什么时候上行，美爷纳斯达克 目前还没有明确的止跌信号，那么A股这里就需要继续震荡，如果来个大利空，美爷再次砸穿，A儿去补3902的缺口也完全有可能。所以当前整体依旧是谨慎态度，跌多了入场，修复了跑路，指数这里估计要磨很久，还是暂时先看3927这里，但是可以确定的是中报之前主线还是在科技这里，特别是有业绩预期的，中报之后就不好说。那么买下跌恐慌，卖追涨就是最稳妥的操作。
行情什么时候逆转要看美伊这边到底后续发展的怎么样，其实市场目前已经逐渐脱敏了，但是还是会有情绪的压制在，以及世界杯魔咒在，等美爷啥时候筑底明确开始反攻上行，那A儿就复活了。
4015-3927是暂时的震荡区间，越往上越减，越往下越加，大致这样。
后续6月下半旬开始中报预告，尽量避开业绩不好的票。

分板块讨论的话：
首先半导体上游和设备最近走势超预期，后续下一次科技主升重点看半导体这块，可能成功卡位硬件这里。
气体锚定中船特气 ，做昊华科技
其次就是PCB上游：
树脂看圣泉新材、就好，锚定后排东材科技 、宏昌电子 ；
CCL，CCL锚定港股建滔积层板 龙头，看金安国纪 （覆铜板）、生益科技 （CCL）、华正新材 /莲花控股 （CBF）这几个；
电子布，山东玻纤 、宏和科技 、锚定中国巨石
铜箔预期差，江南新材 、宝鼎、鹏鼎
层压设备，合锻智能

情绪预期：
连板生态差成这样，断板就跌停，玩什么呢？没什么好看的，直接不看。

三、个人计划

目前持仓：
圣泉集团 、亚翔集成 、厦门钨业 、亨通光电 （水下做了反T）

持仓管理：
铁律：跳水砸破均线无法收回清仓走人，趋势股可多等，投机票一键清仓。

圣泉集团 ：预期微绿开，如果水下有承接考虑低吸一笔，五日线看待格局
亚翔集成：预期红开转强，等滚出利润后五日线看待格局
厦门钨业：预期红开，如果不涨停就扔，视板块情况定。比如其他几个钨业都表现好，那也考虑格局/减仓。或者切换前排中钨高新

亨通光电：必扔，有冲高扔，俯冲更扔

明天计划备选：
金安国纪/昊华科技/华正新材/云南锗业